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TXH0137D-Q1

预发布

具有开漏输出的汽车级、固定方向、7 位 30V 电压电平转换器

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TXH0137D-Q1

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产品详情

Technology family TXU Bits (#) 7 Data rate (max) (bps) 1000000 High input voltage (min) (V) 1.5 High input voltage (max) (V) 30 Vout (min) (V) 1.5 IOH (max) (A) 0.1 IOL (max) (A) 0.1 Supply current (max) (A) 0.000003 Features AEC Q100 Input type CMOS Output type Open drain Operating temperature range (°C) -40 to 125 Applications I2C, PMBus, SMbus Rating Automotive
Technology family TXU Bits (#) 7 Data rate (max) (bps) 1000000 High input voltage (min) (V) 1.5 High input voltage (max) (V) 30 Vout (min) (V) 1.5 IOH (max) (A) 0.1 IOL (max) (A) 0.1 Supply current (max) (A) 0.000003 Features AEC Q100 Input type CMOS Output type Open drain Operating temperature range (°C) -40 to 125 Applications I2C, PMBus, SMbus Rating Automotive
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 此信息仅适用于汽车器件
  • 宽电压电平转换范围：
    • 1.5V ↔ 30V 上行和下行转换或电平转换
  • 高驱动强度（每通道高达 100mA IOL）
  • 耐高压 I/O（高达 30V）
  • 低功耗：
    • 30µA ICC（最大值）
    • 10nA I/O 漏电流
  • 通过输出钳位二极管实现过冲保护
  • 具有集成静态下拉电阻和串联电阻的输入，可实现慢速、浮点或噪声输入
  • 输入与 TTL 兼容
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 此信息仅适用于汽车器件
  • 宽电压电平转换范围：
    • 1.5V ↔ 30V 上行和下行转换或电平转换
  • 高驱动强度（每通道高达 100mA IOL）
  • 耐高压 I/O（高达 30V）
  • 低功耗：
    • 30µA ICC（最大值）
    • 10nA I/O 漏电流
  • 通过输出钳位二极管实现过冲保护
  • 具有集成静态下拉电阻和串联电阻的输入，可实现慢速、浮点或噪声输入
  • 输入与 TTL 兼容
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B

TXH0137D-Q1 是一款 7 位单电源反相定向电压电平转换器件。该器件具有开漏输出，每通道支持高达 30V 的电压和高达 100mA 的电流。这些输出可以并联使用，实现更高的电流能力。由于这些电流非常高，输出更容易受到负载电抗引起的较大过冲的影响。为了解决这个问题，输出配备了钳位过冲保护二极管。

TXH0137D-Q1 是一款 7 位单电源反相定向电压电平转换器件。该器件具有开漏输出，每通道支持高达 30V 的电压和高达 100mA 的电流。这些输出可以并联使用，实现更高的电流能力。由于这些电流非常高，输出更容易受到负载电抗引起的较大过冲的影响。为了解决这个问题，输出配备了钳位过冲保护二极管。
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* 数据表 TXH0137D-Q1 具有反相开漏输出的汽车类、7 位、固定方向电压电平转换器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 9月 20日
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频