TXB0106
- A 端口支持 1.2V 至 3.6V 电压，B 端口支持 1.65V 至 5.5V 电压 (VCCA ≤ VCCB)
- VCC 隔离特性 – 如果任何一个 VCC 输入接地 (GND)，否则所有输出均处于高阻抗状态
- OE 输入电路以 VCCA 为基准
- 低功耗，ICC 最大值为 4µA
- Ioff 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- A 端口
- 2500V 人体放电模型 (A114-B)
- 150V 机器放电模型 (A115-A)
- 1500V 充电器件模型 (C101)
- B 端口
- ±15kV 人体放电模型 (A114-B)
- 150V 机器放电模型 (A115-A)
- 1500V 充电器件模型 (C101)
- A 端口
这个 6 位同相转换器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 电源电压为 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在跟踪 VCCB。VCCB 电源电压为 1.65V 至 5.5V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点之间进行通用的低电压双向转换。VCCA 不可超过 VCCB。
当输出使能端 (OE) 输入为低电平时，所有输出都被置于高阻态。
TXB0106 被设计成由 VCCA 为 OE 输入电路供电。
该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路禁用输出，从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。
要验证上电或断电期间的高阻态，请将 OE 通过下拉电阻连接至 GND；该电阻的最小值取决于驱动器的拉电流能力。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TXB0106 带自动方向感应和 ±15kV ESD 保护功能的 6 位双向电平转换和电压转换器 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 8月 7日 |
| 应用手册 | 原理图检查清单 - 使用自动双向转换器进行设计的指南 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 12月 3日 | |
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| 应用手册 | 利用边沿速率加速器和自动感应电平转换器 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 10月 2日 | |
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| 选择指南 | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021年 4月 15日 | ||||
| 应用手册 | Biasing Requirements for TXS, TXB, and LSF Auto-Bidirectional Translators | 2017年 10月 30日 | ||||
| 应用手册 | A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators | 2010年 6月 29日 | ||||
| 应用手册 | A Guide to Voltage Translation With TXB-Type Translators | 2010年 3月 3日 |
设计和开发
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
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14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。
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DS90UH981-Q1EVM — DS90UH981-Q1 DSI 转 FPD-Link IV 桥接串行器评估模块
DS90Ux981-Q1EVM 评估模块用于评估 DS90Ux981-Q1 MIPI DSI 转 FPD-Link IV 串行器。DS90Ux981-Q1 支持超高清分辨率（含 4K），在频率为 60Hz 时的色彩深度为 30 位/像素。MIPI DSI 双端口输入与 MIPI DSI v1.3.1 和 DPHY v1.2 兼容，速率高达每通道 2.5Gbps；FPD-Link 接口在 FPD-Link IV 模式下支持每通道高达 13.5Gbps，在 FPD-Link III 模式下支持每通道高达 3.675Gbps。DS90Ux981-Q1EVM 的 FPD-Link 互联采用汽车类 (...)
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DS90Ux988-Q1 评估模块 (EVM) 是用于评估 DS90Ux988-Q1 FPD-Link IV 转 OLDI/RGB 桥接器件的功能电路板设计。该器件可与以下两类串行器配合使用：支持 FPD Link IV 的串行器，如 FPD Link IV 模式下的 DS90Ux981-Q1 或 DS90Ux983-Q1 串行器；或支持 FPD Link III 的串行器，如向后兼容模式下的 DS90Ux925-Q1、DS90Ux927-Q1、DS90Ux929-Q1、DS90Ux941AS-Q1 或 DS90Ux949-Q1。DS90Ux988-Q1EVM 将 FPD-Link (...)
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LAUNCHXL-F280049C — F280049C C2000™ Piccolo™ MCU LaunchPad™ 开发套件
LAUNCHXL-F280049C 是一款适用于 TI C2000™ 实时控制器系列 F28004x 器件的低成本开发板。该器件不仅适用于初始评估和原型设计，还提供易于使用的标准化平台，用于开发下一个应用。该扩展版本 LaunchPad 可提供额外引脚用于开发，并支持连接两个 BoosterPack。作为庞大的 TI MCU LaunchPad 生态系统的一部分，该器件还与各种插件交叉兼容，包含 InstaSPIN-FOC 功能。
开发套件
LAUNCHXL-F28379D — F28379D LaunchPad™ development kit for C2000™ Delfino™ MCU
LAUNCHXL-F28379D 是一款适用于 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统中 TMS320F2837xD、TMS320F2837xS 和 TMS320F2807x 产品的低成本评估和开发工具，该工具与各种插件 BoosterPack 兼容（下面特性部分中推荐的 BoosterPack™ 插件模块项下提供了建议）。该 LaunchPad 开发套件的扩展版本支持连接两个 BoosterPack。LaunchPad 开发套件提供标准化且易于使用的平台，供您在开发下一个应用时使用。
用户指南: PDF
参考设计
TIDM-SERVODRIVE — 工业伺服驱动器和交流逆变器驱动器参考设计
DesignDRIVE 开发套件是直接连接到三相 ACI 或 PMSM 电机的完整工业驱动的参考设计。通过此单一平台中包含的控制、电源和通信组合技术可创建出众多驱动拓扑。此设计包含多个位置传感器接口、不同的电流感应技术、热侧分区选项和扩展，旨在实现安全的工业以太网。
参考设计
TIDA-00554 — 面向便携式化学分析应用的蓝牙连接型 DLP 超级移动 NIR 光谱仪
该超便携近红外线 (NIR) 光谱仪参考设计利用德州仪器 (TI) 的 DLP 技术及单元件 InGaAs 检测器进行高性能的测量，该设计具有便携式外形，与采用昂贵 InGaAs 阵列检测器的架构或易损的旋转光栅架构相比更实惠。该参考设计支持蓝牙低耗能，从而可为包括食品、农业、药品、石油化工产品等在内的各类应用提供针对手持式光谱仪的移动实验室测量。通过使用 TI Tiva 处理器，云中的数据库可通过移动网络进行利用，实现实时等效分析，其支持食品或皮肤分析以及可穿戴健康监测器解决方案。开发人员还可以通过创新型 iOS 与 Android 平台创建自己的数据集合和分析。
参考设计
TIDM-TM4C129USBHS — 适用于基于 ARM® Cortex®-M4F 的高速 TM4C129x MCU 的 USB 高速参考设计
此设计使用 TI 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 TM4C129x 微控制器 (MCU)，具有集成的 USB 2.0 控制器，用于与外部高速 USB PHY 对接。此设计包含的软件可在高速 USB 和以太网之间实现数据交换。此设计还采用适用于 CAN 和 UART 串行接口的收发器，可将主机连接到旧 RS232 机器或与 CAN 总线连接。此参考设计中提供了 UART、I2C 和 SSI 等数字通信接口，用于桥接外部器件并将数据从低速接口聚合到高速 USB 链路。
参考设计
TIDM-RM46XDRV8301KIT — 采用高性能微控制器的三相 BLDC/PMSM 电机驱动器参考设计
此参考设计展示了电机控制评估套件，用于运转三相无刷直流和无刷交流 (BLAC) 电机（通常称为永磁同步 (PMSM) 电机），并以无传感器磁场定向/矢量控制 (FOC) 为例。此设计利用了 DRV8301 栅极驱动器 IC 以及 TPS65381 电源管理 IC (PMIC)。此参考设计可用作高性能、高能效且具有成本效益的平台，以加速 PMSM 控制算法的开发。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点