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Local sensor accuracy (max) 1 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.62 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT Supply current (max) (µA) 8.1 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 4 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.62 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT Supply current (max) (µA) 8.1 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 4 Rating Catalog
SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • ±1°C 远程二极管传感器
  • ±1°C 本地温度传感器
  • 可编程非理想因数
  • 串联电阻抵消
  • 警报功能
  • 用于系统校准的偏移寄存器
  • 与 ADT7461 和 ADM1032 兼容的引脚和寄存器
  • 可编程分辨率:9 到 12 位
  • 可编程阈值限制
  • 双线和 SMBus 串行接口
  • 最小和最大温度监控器
  • 多接口地址
  • ALERT 和 THERM2 引脚配置
  • 二极管故障检测
  • ±1°C 远程二极管传感器
  • ±1°C 本地温度传感器
  • 可编程非理想因数
  • 串联电阻抵消
  • 警报功能
  • 用于系统校准的偏移寄存器
  • 与 ADT7461 和 ADM1032 兼容的引脚和寄存器
  • 可编程分辨率:9 到 12 位
  • 可编程阈值限制
  • 双线和 SMBus 串行接口
  • 最小和最大温度监控器
  • 多接口地址
  • ALERT 和 THERM2 引脚配置
  • 二极管故障检测

TMP411 器件是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。用作远程温度传感器、采用二极管连接的晶体管通常是低成本、NPN 或 PNP 类型的晶体管或二极管,是微控制器、微处理器或 FPGA 必不可少的组成部分。

针对多个器件制造商的远程精度均为 ±1°C,无需校准。两线制串行接口可接受 SMBus 写入字节、读取字节、发送字节和接收字节命令,以便对警报阈值进行编程并读取温度数据。

TMP411 器件中包括的功能是:串联电阻抵消、可编程非理想因数、可编程分辨率、可编程阈值限制、用于实现最大精度的用户定义偏移寄存器、最小和最大温度监视器、宽远程温度测量范围(高达 150°C)、二极管故障检测和温度报警功能。

TMP411 器件采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装。

TMP411 器件是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。用作远程温度传感器、采用二极管连接的晶体管通常是低成本、NPN 或 PNP 类型的晶体管或二极管,是微控制器、微处理器或 FPGA 必不可少的组成部分。

针对多个器件制造商的远程精度均为 ±1°C,无需校准。两线制串行接口可接受 SMBus 写入字节、读取字节、发送字节和接收字节命令,以便对警报阈值进行编程并读取温度数据。

TMP411 器件中包括的功能是:串联电阻抵消、可编程非理想因数、可编程分辨率、可编程阈值限制、用于实现最大精度的用户定义偏移寄存器、最小和最大温度监视器、宽远程温度测量范围(高达 150°C)、二极管故障检测和温度报警功能。

TMP411 器件采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMP411 具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 远程和本地温度传感器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2024年 9月 18日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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