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Technology family ACT Bits (#) 7 Data rate (max) (bps) 12000000 High input voltage (min) (V) 2 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 4.7 IOH (max) (A) -0.014 IOL (max) (A) 0.014 Supply current (max) (A) 0.0015 Features Output enable, Partial power down (Ioff) Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State, Balanced CMOS, Push-Pull Operating temperature range (°C) 0 to 70 Applications IEEE1284 Rating Catalog
Technology family ACT Bits (#) 7 Data rate (max) (bps) 12000000 High input voltage (min) (V) 2 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 4.7 IOH (max) (A) -0.014 IOL (max) (A) 0.014 Supply current (max) (A) 0.0015 Features Output enable, Partial power down (Ioff) Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State, Balanced CMOS, Push-Pull Operating temperature range (°C) 0 to 70 Applications IEEE1284 Rating Catalog
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • 4.5-V to 5.5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 20 ns at 5 V
  • 3-State Outputs Directly Drive Bus Lines
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Center-Pin VCC and GND Configurations Minimize High-Speed Switching Noise
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
  • Designed for the IEEE 1284-I (Level-1 Type) and IEEE 1284-II (Level-2 Type) Electrical Specifications

  • 4.5-V to 5.5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 20 ns at 5 V
  • 3-State Outputs Directly Drive Bus Lines
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Center-Pin VCC and GND Configurations Minimize High-Speed Switching Noise
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
  • Designed for the IEEE 1284-I (Level-1 Type) and IEEE 1284-II (Level-2 Type) Electrical Specifications

The ’ACT1284 devices are designed for asynchronous two-way communication between data buses. The control function minimizes external timing requirements.

The devices allow data transmission in either the A-to-B or the B-to-A direction for bits 1, 2, 3, and 4, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. Bits 5, 6, and 7, however, always transmit in the A-to-B direction.

The output drive for each mode is determined by the high-drive (HD) control pin. When HD is high, the high drive is delivered by the totem-pole configuration, and when HD is low, the outputs are open drain. This meets the drive requirements as specified in the IEEE 1284-I (level-1 type) and the IEEE 1284-II (level-2 type) parallel peripheral-interface specification.

The ’ACT1284 devices are designed for asynchronous two-way communication between data buses. The control function minimizes external timing requirements.

The devices allow data transmission in either the A-to-B or the B-to-A direction for bits 1, 2, 3, and 4, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. Bits 5, 6, and 7, however, always transmit in the A-to-B direction.

The output drive for each mode is determined by the high-drive (HD) control pin. When HD is high, the high drive is delivered by the totem-pole configuration, and when HD is low, the outputs are open drain. This meets the drive requirements as specified in the IEEE 1284-I (level-1 type) and the IEEE 1284-II (level-2 type) parallel peripheral-interface specification.

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应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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