CD74ACT299

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具有常见的并行 I/O 引脚和异步复位的 8 输入通用移位/存储寄存器

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Configuration Universal Bits (#) 8 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 90 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
Configuration Universal Bits (#) 8 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 90 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3
  • 缓冲输入
  • 典型传播延迟:

    6ns @ V CC = 5V, T A = 25°C,C L = 50pF

  • 防 SCR 闩锁 CMOS 工艺和电路设计
  • 双极 FAST*/AS/S 的速度,同时功耗显著降低
  • 平衡传播延迟
  • 交流类型的工作电压范围为 1.5V 至 5.5V,并在电源电压的 30% 时具有平衡的抗噪性能
  • ±24mA 输出驱动电流
    • 扇出到 15 个 FAST* IC
    • 驱动 50Ω 传输线

(1)

(1)*FAST 是 Fairchild Semiconductor Corp. 的注册商标。

  • 缓冲输入
  • 典型传播延迟:

    6ns @ V CC = 5V, T A = 25°C,C L = 50pF

  • 防 SCR 闩锁 CMOS 工艺和电路设计
  • 双极 FAST*/AS/S 的速度,同时功耗显著降低
  • 平衡传播延迟
  • 交流类型的工作电压范围为 1.5V 至 5.5V,并在电源电压的 30% 时具有平衡的抗噪性能
  • ±24mA 输出驱动电流
    • 扇出到 15 个 FAST* IC
    • 驱动 50Ω 传输线

(1)

(1)*FAST 是 Fairchild Semiconductor Corp. 的注册商标。

RCA CDx4AC299、CD74AC323 和 CDx4ACT299 是具有常见并行 I/O 引脚的三态 8 输入通用移位/存储寄存器。

RCA CDx4AC299、CD74AC323 和 CDx4ACT299 是具有常见并行 I/O 引脚的三态 8 输入通用移位/存储寄存器。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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