로직 및 전압 변환

DTX

TI의 DTX 패키지는 습식 플랭크가 있어 PCB 조립 중 리드 측면을 따라 안정적인 솔더 필렛 형성이 가능합니다. 이를 통해 견고한 솔더 접합부와 AOI(자동 광학 검사) 호환성을 확보할 수 있습니다. 이는 많은 차량용 애플리케이션의 공통적인 요구 사항입니다. 또한 컴팩트한 공간 절약형 풋프린트이므로 보드 면적은 최소화해야 하지만 보드 수준의 신뢰성은 타협할 수 없는 설계에 이상적인 솔루션입니다.

DGS 및 DYY

DGS와 DYY 패키지는 14핀 이상의 로직 기능을 위한 TI의 가장 작고 비용 효율적인 리드형 패키지 제품입니다. 널리 사용되는 PW 패키지와 마찬가지로, DGS와 DYY는 익숙한 리드형 폼 팩터와 높은 채널 수를 동일하게 제공하면서도 더 작은 면적과 경쟁력 있는 가격대를 가지고 있습니다. DYY와 DGS는 PW보다 각각 57%와 35% 더 작기 때문에, 고객은 신뢰할 수 있는 리드형 패키지 솔루션을 유지하면서도 보드 공간을 최적화하고 비용을 절감할 수 있습니다. DYY와 DGS 패키지는 PW 패키지의 듀얼 풋프린트 레이아웃에도 사용할 수 있으므로 급작스러운 보드 재설계나 스핀이 필요 없습니다.

BQA/BQB 및 DPW

BQA/BQB: 채널 수가 많은 로직이 필요한 경우를 위해, BQA/BQB는 가능한 가장 작은 풋프린트 중 하나로 핀 간 0.5mm 피치를 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터는 PCB의 신호 밀도를 극대화하여 많은 수의 I/O가 필요한 공간 제약형 설계에 적합합니다.

DPW: 채널 수가 적은 애플리케이션을 위한 DPW는 1mm² 미만의 초소형 솔루션을 제공하는 가장 작은 로직 패키지 중 하나입니다. 최소화된 풋프린트는 보드 면적이 매우 귀중하고 적은 수의 I/O만 필요한 설계에 맞춰 제작되었습니다.