TI의 로직 패키지를 혁신하여 보드 공간을 절약하십시오
이 과정에서는 TI의 혁신적인 로직 패키징으로 보드 공간을 절약하는 방법을 소개합니다. 상업용 제품에 적용하는 것이 얼마나 쉬운지 알아보세요.
00:18:56|16 10월 2024
TI의 혁신적인 로직 패키징으로 보드 공간을 절약하는 방법에 중점을 둔 이 과정에서는 로직 IC 포트폴리오, 상용 제품에 쉽게 적용하는 방법, SN74LVC 소개, 다른 패키지와의 풋프린트 차이, 혁신적인 로직 패키징의 이점을 다룹니다.