지정학적으로 신뢰할 수 있는 공급 제공
TI의 차별점
성장을 위한 지원
TI는 향후 수십 년 동안 고객이 필요로 할 용량을 지원하기 위해 300mm 웨이퍼 팹에 전략적 투자를 하여 글로벌 제조 발자국을 확장하고 있습니다. 조립 및 테스트 공장과 제품 유통 센터는 지속적인 확장 및 자동화를 진행하고 있습니다.
TI의 공급에 대한 통제
TI의 내부 웨이퍼 제조, 조립 및 테스트 운영은 2030년까지 생산의 95% 이상을 지원하기 위해 성장하고 있습니다. 이렇게 확장된 발자국을 통해 현재 그리고 미래의 수요를 충족하기 위해 자체 공급을 제어할 수 있습니다.
자체 공정 기술 소유
TI는 필수 칩의 중요하고 장기적인 요구 사항을 충족하기 위해 45~130nm 노드에 투자하고 용량을 늘리고 있습니다. 가격 및 성능에 맞게 제품을 최적화하기 위한 공정 기술을 개발하고 소유합니다.
지속 가능한 제조
TI는 물과 폐기물의 90%를 재사용하거나 재활용하는 등 책임감 있고 지속 가능한 제조를 위해 오랫동안 노력해 왔습니다. TI의 새로운 300mm 공장은 LEED Gold 표준을 충족하도록 설계되었으며 100% 재생 가능한 전기로 전력을 공급하게 됩니다.
미래는 첫 시작에서 출발합니다. 당사의 최신 300mm 웨이퍼 팹이 생산을 개시했습니다
300mm 웨이퍼 팹
텍사스주 셔먼(SM1, SM2, SM3, SM4)
2021년 11월에 발표된 이 사이트는 시간이 지남에 따라 하나의 사이트로 운영되는 네 개의 팹이 수요를 충족시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 첫 번째 팹인 SM1이 개소해 생산에 들어갔으며, 두 번째 팹인 SM2는 건설이 완료되었습니다.
유타주 리히(LFAB1, LFAB2)
LFAB는 2021년에 매입하여 2022년에 300mm 웨이퍼 생산을 시작했습니다. 2023년 2월 발표된 두 번째 300mm 반도체 웨이퍼 팹이 현재 건설되고 있으며 기존 팹에 연결될 예정입니다.
텍사스주 리처드슨(RFAB1, RFAB2)
RFAB는 2009년에 세계 최초의 300mm 아날로그 웨이퍼 팹으로 성장했습니다. 첫 번째 팹에 연결된 두 번째 300mm 웨이퍼 팹이 2022년에 생산을 시작했습니다.
사이트 내부 구경
장치에 전원을 공급하는 초소형 칩이 어떻게 만들어지는지 궁금해한 적이 있으신가요? 300mm 웨이퍼 팹 내부를 살짝 들여다보고, 매일 수백만 개의 칩이 생산되는 이 첨단 기술 시설의 3개 층을 둘러보세요.
이미지를 순서대로 클릭하면 반도체 칩이 만들어지는 곳에 관해 자세히 알아볼 수 있습니다.
팬 데크 층
팹 맨 위층에는 공기를 정화하고 일정한 온도와 습도를 유지하기 위한 특수 팬 시스템이 있습니다. 이 장치가 팹 아래쪽으로 깨끗한 공기를 펌핑해 내려보냅니다.
팹 가상 투어클린룸 층
클린룸은 반도체 칩이 만들어지는 곳입니다. 세계에서 가장 정교하고 복잡한 "툴"이라 불리는 수천 대의 기계들이 매일 베어 실리콘 웨이퍼를 수백 가지 공정 단계로 처리하여 수백만 개의 칩을 생산합니다. 클린룸 직원은 웨이퍼를 보푸라기나 머리카락, 기름기나 피부 각질 등으로부터 보호하도록 고안된 "버니 수트"를 착용합니다.
팹 가상 투어서브팹 층
팹의 맨 아래층에는 펌프, 전력함, 유틸리티 파이프를 비롯해 클린룸의 툴에 전원을 공급하는 다른 여러 장비가 있습니다. 천장을 통과하여 "와플 테이블"이라 불리는 일련의 구멍을 통해 클린룸 바닥으로 연결되는 복잡한 파이프 네트워크가 있습니다. 이를 통해 물, 화학물질, 가스와 같은 필수 요소들을 팹 내부로 가져올 수 있습니다.
팹 가상 투어유연한 공급망
TI는 수십 년 동안 전 세계에 웨이퍼 팹을 소유 및 운영하여 고품질의 안정적인 칩을 생산해 왔습니다. 기존 팹을 자동화하고 현대화하기 위한 투자가 증가함에 따라 TI는 현재 그리고 미래의 수십억 개의 기본 반도체를 효율적으로 제조할 수 있게 되었습니다. 새로운 300mm 용량 확장 프로젝트와 함께 고객이 필요로 하는 공급 장치에 대한 보다 확실한 보증을 제공할 수 있습니다.
TI는 개별 반도체 칩이 웨이퍼와 분리되어 조립, 포장 및 테스트되는 A/T(조립 및 테스트) 시설을 전 세계에서 소유하고 운영하고 있습니다. 백엔드 제조 공정은 TI의 내부 제조 사업장의 핵심적인 부분이며 고객 수요를 지원하기 위해 지속적으로 확장, 현대화 및 자동화를 진행하고 있습니다.
TI 제품이 포장 및 테스트 과정을 거치면 전 세계에 전략적으로 배치되어 빠르고 안정적인 배송을 제공하는 TI의 PDC(제품 유통 센터) 중 한 곳으로 배송됩니다. TI는 생산성을 높이기 위해 위치를 추가하고 시스템을 자동화하여 PDC 네트워크를 지속적으로 확장하고 있습니다.
— Mohammad Yunus, 기술 및 제조 그룹 수석 부사장, 텍사스 인스트루먼트
조립 및 테스트 사이트를 통해 생산 역량 확대
TI는 반도체 웨이퍼를 완제품 칩으로 바꾸는 데 중요한 역할을 하는 첨단 조립 및 테스트 사이트를 전 세계에서 7곳 운영하고 있습니다. 우리는 백엔드 제조 공정의 현대화, 자동화 및 생산 용량 확대에 중점을 두고 있습니다.
미디어 담당자
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기자 회견
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