Gehäuseoptimierung – HotRod™ und verbesserte HotRod-QFN™-Gehäuse
Sehen Sie sich dieses kurze Video an, um mehr über die Vorteile unserer HotRod-Gehäuse (Flip-Chip) für Systeme zu erfahren, die eine geringe EMI-Leistung erfordern.
00:04:53|03 Mär 2021
HotRod- oder Flip-Chip auf Stanzgitter-QFN-Gehäuse machen Bonddrähte überflüssig. Erfahren Sie, wie Sie unsere HotRod-Gehäusetechnologie in einem geeigneten Layout verwenden können, um EMI-Probleme zu minimieren, während zusätzliche HotRod-Verbesserungen wie thermische Pads Ihre Lösungsgröße ebenfalls reduzieren können.