Die neuen Energiemanagement-Lösungen von TI ermöglichen skalierbare KI-Infrastrukturen

Was ist neu?
Texas Instruments (TI) hat heute neue Designressourcen und Energiemanagement-Chips vorgestellt, die Unternehmen helfen, die wachsenden Computing-Anforderungen für künstliche Intelligenz zu erfüllen und Energiemanagement-Architekturen von 12 V bis 48 V und bis zu 800 VDC zu skalieren. Die neuen Lösungen werden vom 13.–16. Oktober auf dem Open Compute Summit (OCP) im kalifornischen San Jose präsentiert:

• Whitepaper: „Power delivery trade-offs when preparing for the next wave of AI computing growth“: Zusammen mit NVIDIA entwickelt TI Energiemanagementgeräte für Architekturen mit 800 VDC, um die nötige Stromversorgung im IT-Rack bereitzustellen, die in den nächsten drei Jahren voraussichtlich auf über 1 MW steigen wird. In diesem Whitepaper wird die Stromversorgungsarchitektur im IT-Rack untersucht. Außerdem werden Herausforderungen beim Design und Möglichkeiten für die hocheffiziente Energieumwandlung mit hoher Leistungsdichte auf Systemebene besprochen.
• Referenzdesign: Netzteil mit 30 kW für KI-Server: Zur Unterstützung anspruchsvoller KI-Workloads verfügt das zweistufige Stromversorgungs-Referenzdesign von TI über einen dreiphasigen, dreistufigen Flying-Capacitor-Wandler mit Leistungsfaktorkorrekturfilter, kombiniert mit zwei dreiphasigen Dreieck-Dreieck-Induktor-Induktor-Kondensator-Wandlern. Das Netzteil kann für einen Ausgangsstrom von 800 V oder für separate Ausgangsströme konfiguriert werden.
• Zweiphasige intelligente Leistungsstufe: Das CSD965203B von TI liefert 100 A Spitzenstrom pro Phase und vereint zwei Leistungsphasen in einem 5 x 5 mm großen Quad-Flat-No-Lead-Gehäuse. Damit bietet es die Leistungsstufe mit der höchsten Spitzenleistungsdichte auf dem Markt. Das Modul ermöglicht Planern, die Anzahl der Phasen und die Leistungsabgabe auf einer kleinen Leiterplattenfläche zu erhöhen, wodurch Effizienz und Leistung verbessert werden.
• Zweiphasiges intelligentes Leistungsmodul für laterale Stromversorgung: Das CSDM65295 liefert bis zu 180 A Spitzenausgangsstrom in einem kompakten 9 x 10 x 5 mm großen Gehäuse, mit dem Rechenzentrumstechniker die Leistungsdichte erhöhen können, ohne Abstriche beim Wärmemanagement zu machen. Das Modul bietet zwei Leistungsstufen und zwei Induktoren mit TLVR-Optionen (Trans-Induktor-Spannungsregelung) und sorgt somit für einen hohen Wirkungsgrad und einen zuverlässigen Betrieb.
• Galliumnitrid-Zwischenwandler: Das Wandlermodul LMM104RM0 von TI liefert bis zu 1,6 kW Ausgangsleistung in einem Quarter-Brick-Formfaktor (58,4 x 36,8 mm). Es bietet einen Wirkungsgrad von über 97,5 % und eine hohe Effizienz bei geringer Last, die die aktive Stromsymmetrierung zwischen mehreren Modulen ermöglicht.

Was ist das Entscheidende?
KI-Rechenzentren erfordern Architekturen mit mehreren grundlegenden Halbleitern für effizientes Energiemanagement sowie effiziente Sensortechnik und Datenumwandlung. TI bietet neue Designressourcen und ein breites Energiemanagement-Portfolio und arbeitet mit Rechenzentrumsplanern an der Implementierung eines ganzheitlichen Ansatzes, der effizientes und sicheres Energiemanagement ermöglicht – von der Stromerzeugung im Netz bis hin zu den grundlegenden Logikgattern von Grafikprozessoren.

„Durch das Wachstum im Bereich KI entwickeln sich Rechenzentren von einfachen Serverräumen zu hochkomplexen Strominfrastruktur-Hubs“, sagt Chris Suchoski, Sector General Manager für Rechenzentren bei TI. „Eine skalierbare Strominfrastruktur und eine erhöhte Energieeffizienz sind unerlässlich, um diesen Anforderungen gerecht zu werden und künftige Innovationen voranzutreiben Mit den Geräten von TI können Planer innovative Lösungen der nächsten Generation konzipieren, die die Umstellung zu 800 VDC ermöglichen.“

Weitere Einzelheiten
Sie finden TI an Stand C17 beim OCP. Weitere Höhepunkte der Ausstellung:

• OCP Global Summit Breakout Session: Desheng Guo, Systems and Applications Engineer bei TI, präsentiert am 15. Oktober den Vortrag „Advanced Datacenter AC/DC Distribution and Conversion Power Architecture“ in einer Podiumsdiskussion von 13:30 Uhr bis 14:15 Uhr (Pacific Time) in SJCC Concourse Level 210CDGH.
• OCP Future Technologies Symposium: Pradeep Shenoy, Compute Power Technologist bei TI, präsentiert am 15. Oktober die Schautafel mit dem Titel „Series-Stacked Power Delivery Architecture for Future Data Centers“.

Weitere Informationen zu TI beim OCP finden Sie unter ti.com/ocp.

Über Texas Instruments
Texas Instruments Incorporated (Nasdaq: TXN) ist ein globales Halbleiterunternehmen. Wir entwickeln, produzieren, testen und verkaufen analoge und integrierte Halbleiter für Industrieanwendungen, die Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik, Kommunikationstechnik sowie Unternehmenssysteme. Wir arbeiten mit Leidenschaft daran, Elektronik mithilfe von Halbleitertechnologie erschwinglich und dadurch die Welt besser zu machen. Diese Einstellung leben wir jeden Tag: Mit jedem Innovationszyklus wird unsere Technologie noch platzsparender, effizienter, zuverlässiger und erschwinglicher, sodass Halbleiter überall in der Elektronik eingesetzt werden können. Dies verstehen wir unter technischem Fortschritt, und so arbeiten wir bereits seit Jahrzehnten. Erfahren Sie mehr auf TI.com.