多相解決方案：處理器核心電源

經強化的非線性控制和靈活性，適合不對稱的電路板設計

我們的 D-CAP+™ 控制架構可實現快速負載暫態響應，提高電源設計的效率。

優點：

• 固定導通時間可因應輸入與輸出電壓進行調整。 
• 快速且準確的響應可實現動態電流分載。 
• 結合平均相位電流和補償電壓，即可調節補償迴路的回饋電壓。
• 相位間自然相位交錯與恆定電流平衡。
• 真正的電流模式控制，因為輸出電感不會影響電壓迴路穩定性。

封裝最佳化，以提升電氣與熱性能

我們採用 PowerStack™ 和 HotRod™ 封裝的智慧功率級和電源模組，可以取代使用大型金屬晶片的傳統接合線四方扁平無引線封裝和堆疊。

優點：

• 減少寄生迴路電感，以加快切換速度並提升效率。
• 提升熱性能，特別是在中央板上使用大型黏晶粒板時。

具備進階遙測和保護功能的智慧型驅動器，可實現簡化且可靠的設計

我們的 NexFET™ 技術功率級採用覆晶 HotRod™ 封裝，可提供最佳化的效率和功率密度。我們的功率級也整合了智慧型驅動器電路。

優點：

• 逐週期溫度補償雙向電流感測可確保在環境溫度下達到最高 2.5% 的準確度，在過熱情況下則可達 3%。
• 溫度監控解析度 ±2°C。
• 逐週期過電流限制、負過電流、高壓側短路及過熱偵測。
• 搭配特定 TI 控制器時，可強化交握及故障診斷。