封裝最佳化 – HotRod™ 和增強型 HotRod QFN™

HotRod 或引線架覆晶 QFN 封裝可免除對接合線的需求。了解如何在適用的佈局中使用我們的 HotRod 封裝技術來緩解 EMI 問題；同時，導熱片等額外的 HotRod 增強功能也可縮小您的解決方案尺寸。