TPSM8287A12BBSEVM
TPSM8287A12 並列接続可能な I²C インターフェイス、リモート センス機能搭載、12A 降圧モジュールの評価基板
TPSM8287A12BBSEVM
概要
TPSM8287A12BBSEVM 評価基盤（EVM）は、4.5mm × 6.8mm × 1.8mm のオーバーモールド QFN パッケージに収められた、12A のピン間互換降圧パワーモジュールである TPSM8287A12 の評価を容易にします。このモジュールは、I²C インターフェイス、リモートセンス、および周波数同期機能を備えています。この評価基板は、2.7V ～ 6V の入力電圧を受け入れ、1% 精度で 0.4V ～ 3.35V の範囲の調整可能な出力電圧を供給します。TPSM8287A12 は高効率、高精度かつ小型で薄型のポイント オブ ロード (POL) 電源ソリューションであり、FPGA、ASIC のコア電圧向け電源、DDR メモリ、光学モジュール、ストレージ、試験 / 測定、スペースに制約のあるその他のアプリケーションなど、多様なアプリケーションに適しています。
特長
- オーバー モールド QFN パッケージ封止、インダクタ内蔵型、出力電流 12A のパワー モジュール
- 優れた放熱特性 (θJA = 19.5℃/W)
- 4.5mm x 6.8mm のパワーモジュールにより、高さ 1.8mm で総面積 77mm² のソリューションを実現
- スタートアップ時の出力電圧は、ジャンパにより 59 の値のいずれかに調整可能
- リモート センス機能と調整可能な制御ループ補償機能を搭載した、高精度の出力電圧
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
購入と開発の開始
評価ボード
TPSM8287A12BBSEVM — TPSM8287A12 並列接続可能な I²C インターフェイス、リモート・センス機能搭載、12A 降圧モジュールの評価基板
TI.com で取り扱いなし
TPSM8287A-EVM-GUI — TPSM8287A EVM GUI
バージョン: 1.0.0
リリース日: 28 8 2023
製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
Initial version
設計ファイル
技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM ユーザー ガイド (英語) | Parallelable, I2C, Remote Sense 6-A, 12-A Power Module Evaluation Module (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 4月 16日 | ||
| * | 証明書 | TPSM8287A12BBSEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 6月 29日 |