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TIPD103

ブリッジ接続負荷 V-I コンバータ、0.5 ～ 4.5 V 入力、±2A 出力、誤差 5%

設計ファイル

TIPD103

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概要

この検証済み設計回路は、特にシングルエンド・ソースの熱電冷却器（TEC）のオープン負荷を駆動するために使用できる双方向電流源です。この回路では、OPA569 パワー・アンプの特殊機能である内部出力電流モニタ回路（IMON）が利用されています。V-I 伝達関数は IMON 電流を 1 次アンプのフィードバックとして使用することで実現しています。これにより、ユーザーは安定した出力電流を実現するために IMON 電流を排除する入力信号を作成できるようになります。2 次アンプが 1 次アンプの出力を反転してブリッジタイド負荷（BTL）動作を実現することで、負荷全体で電圧スイングとスルーレートが倍増し、シングルエンド電源で双方向動作と優れた電圧スイングを実現できるようになります。OPA569 のレールに対する優れた出力スイングにより、5V のシングルエンド電源を使用した 2A の出力電流時に、4.5V の出力電圧が使用可能となります。

特長
  • 電圧から電流への変換：0.5 ～ 4.5V の入力、±2A の出力
  • 双方向大電流粗制御における 5% の誤差
  • ±2A 時にレールに対する優れた出力スイングを発揮するシングル電源のブリッジタイド負荷ソリューション
  • オープン負荷を使用可能な設計
  • OPA569 の特殊な IMON 機能を使用した独自のトポロジーと V-I 伝達関数
     

      この検証済み設計の内容：

    • 動作原理
    • コンポーネントのセレクション
    • TINA-TI シミュレーション
    • 回路図と PCB レイアウト
    • 検証と実測性能
    • 変更オプション
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

download Bill of materials (BOM) — TIPD103
TIDR206.PDF (62 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

download Gerber file — TIPD103
TIDC142.ZIP (524 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

download Schematic — TIPD103
SLAC574.ZIP (791 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

download Schematic — TIPD103
TIDR182.PDF (99 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

パワー オペアンプ

OPA569 — 2A 出力電流時にレールの 200mV 以内での出力信号スイング・パワー・オペアンプ

データシート: PDF

開発の開始

ソフトウェア

サポート・ソフトウェア

TIDC143 — TIPD103 Simulation

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

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リリース日: 2013/09/18
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リリース情報

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ユーザー・ガイド TIPD103 Verified Design Reference Guide 2013/06/18

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