TIDM-SMBUS

SMBus デザイン、低消費電力マイコン使用

TIDM-SMBUS

設計ファイル

概要

This design utilizes existing Launchpad evaluation kits and BoosterPack plug-in modules to demonstrate the implementation of a SMBus-based system using Texas Instrument’s MSP430 SMBus Library.

特長

• Low-power
• Cost-effective
• Shows implementation of smbuslib as Master and Slave
• Uses TMP006 to measure temperature of objects remotely
• Simple LED dimmer implementation using MSP430 as SMBus slave
• Easy-to-use GUI

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU741.PDF (2382 KB)

リファレンス デザインの概要と検証済みの性能テスト データ

TIDRDF6.PDF (85 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRDF7.ZIP (3282 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDC971.ZIP (883 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRDF5.ZIP (269 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

ESD 保護ダイオード

TPD4E004高速インターフェイス向け、VCC ピンに対応、クワッド、1.6pF、5.5V、±8kV ESD (静電気放電) 保護ダイオード

データシート: PDF | HTML
デジタル温度センサ

TMP006赤外線サーモパイル非接触温度センサ、WCSP パッケージ入り

データシート: PDF | HTML
リニア レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

TPS773リセットとディレイ機能搭載、250mA、10V、低ドロップアウト電圧レギュレータ

データシート: PDF
ESD 保護ダイオード

TPD2E001USB 2.0 向け、1nA の最大リーケージ、VCC ピン の保護に対応、デュアル、1.5pF、5.5V、±8kV ESD (静電気放電) 保護ダイオード

データシート: PDF | HTML
アナログ スイッチ / マルチプレクサ

TS5A213661.8V 入力ロジック対応、0.75Ω オン状態抵抗、5V、1:1 (SPST)、2 チャネル、アナログ スイッチ

データシート: PDF | HTML
MSP430 マイコン

MSP430G255316KB フラッシュと 512 バイト SRAM とコンパレータと UART/SPI/I2C とタイマ搭載、16MHz マイコン

データシート: PDF
MSP430 マイコン

MSP430FR596964KB FRAM と 2KB SRAM と AES と 12 ビット ADC とコンパレータと DMA と UART/SPI/I2C とタイマ搭載、16MHz マイコン

データシート: PDF | HTML

開発の開始

ソフトウェア

サポート・ソフトウェア

TIDC970 — SMBus Design Using Low Power Microcontroller Software

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

ハードウェア開発
リファレンス・デザイン
TIDM-SMBUS SMBus デザイン、低消費電力マイコン使用
ダウンロードオプション

TIDC970 SMBus Design Using Low Power Microcontroller Software

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最新バージョン
バージョン: 01.00.00.00
リリース日: 2015/03/15
ハードウェア開発
リファレンス・デザイン
TIDM-SMBUS SMBus デザイン、低消費電力マイコン使用

リリース情報

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidc970 or www.ti.com/lit/xx/tidc970/tidc970.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/jp/download/TIDC970. Please update any bookmarks accordingly.

技術資料

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タイプ タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* 設計ガイド SMBus Design Using MSP430 Design Guide 2015/03/05

関連する設計リソース

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開発キット
MSP-EXP430FR5969 MSP430FR5969 LaunchPad™ 開発キット

サポートとトレーニング

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