ハードウェア開発
開発キット
MSP-EXP430FR6989 — MSP430FR6989 LaunchPad™ development kit
リニア位置測定の一般的な実装には、高価なレアアース磁石を使用します。このリファレンス デザインは、総システム コストの低減のため、業界初の TI インダクタンス / デジタル コンバータ (LDC) を採用し、高価なレアアースによる磁石を使用せずに、リニア位置センシングを可能にします。このリファレンス デザインは、MSP430(TM) マイコン (MCU) および LDC1612 チップに搭載されている TI の拡張型スキャン インターフェイス (ESI) モジュールを使用して、誘導性リニア位置センサ用の超低消費電力 2 チップ ソリューションを実装します。リファレンス (...)
EVMユーザー ガイド:
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サポート対象の製品とハードウェア
ハードウェア開発
リファレンス・デザイン
MSP-EXP430FR6989 — MSP430FR6989 LaunchPad™ development kit
ハードウェア開発
リファレンス・デザイン
ソフトウェア開発
サポート・ソフトウェア
TIDCC66 — TIDM-INDUCTIVELINEAR Software
サポート対象の製品とハードウェア
TIDCC66 — TIDM-INDUCTIVELINEAR Software
リリース情報
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