TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING
MSP430FR2311 マイクロコントローラ IR 反射センシングのリファレンス・デザイン
TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING
概要
This reference design demonstrates an IR reflection sensing solution based on an MSP430™ FRAM microcontroller (MCU) with configurable analog for sensing and measurement applications. It demonstrates the MCU's ultra-low-power feature with the benefit of FRAM technology and integrated transimpedance amplifier (TIA). A single CR123 battery provides power to the board to make it work more than 10 years.
特長
- FRAM-based MSP430FR2311 eliminates external EEPROM
- Integrated transimpediance amplifier (TIA) with pA level low-leakage input
- Ultra-low average power (MCU 1 μA)
- 10 year lifecycle with one CR123 battery
- High-ESD performance with easy layout
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
設計ファイルと製品
設計ファイル
すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
TIDRND6.PDF (40 KB)
コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト
TIDRND5A.PDF (422 KB)
設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト
TIDRND8.ZIP (680 KB)
IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル
TIDCCK6.ZIP (90 KB)
PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル
TIDRND7.PDF (558 KB)
PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル
製品
設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。
MSP430 マイコン
MSP430FR2311 — 3.75KB FRAM、オペアンプ、TIA (トランスインピーダンス アンプ)、コンパレータと DAC、10 ビット ADC 搭載、16MHz アナログ内蔵マイコン
開発の開始
サポート・ソフトウェア
The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcck7 or www.ti.com/lit/xx/tidcck7/tidcck7.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/jp/download/TIDCCK7. Please update any bookmarks accordingly.
技術資料
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TI が選定した主要ドキュメント
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タイプ | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | 設計ガイド | MSP430FR2311 IR Reflection-Sensing Subsystem Design Guide | 2016/08/03 |