TIDEP-0088

音声ベース アプリケーション向けオーディオ前処理システムのリファレンス デザイン

TIDEP-0088

設計ファイル

概要

複数のマイク、1 個のビーム フォーミング アルゴリズムなど複数のプロセスを使用して、ノイズや他の散乱要因からクリアな音声とオーディオを抽出するためのリファレンス デザインです。  音声起動デジタル アシスタントを搭載して、ノイズの影響を受けやすい環境で使用される家電製品が急速に増加しており、ノイズの多い環境からクリアな音声を抽出するシステムへの要求が高まっています。  このリファレンス デザインは、マイク アレイと高性能の信号処理を使用して、ノイズの多い環境からクリアなオーディオを抽出します。

特長
  • オーディオ前処理用の単一のデジタル信号プロセッサ (DSP) SoC
  • サーキュラー マイク ボード(CMB)は、360 度のオーディオ ソース範囲に対応
  • オーディオ前処理ソフトウェア
  • モジュール化された部品で構成されたハードウェアとソフトウェアにより、クリアな音声トリガと音声認識を実現するオーディオ前処理ソリューションを構築
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

JAJU273A.null (null KB)

リファレンス デザインの概要と検証済みの性能テスト データ

TIDRLE7A.ZIP (151 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRQT5.PDF (196 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRLE6A.PDF (119 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRQT4.PDF (89 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRLE8A.ZIP (12389 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDRQT7.ZIP (18998 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCDE5.ZIP (6086 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRQT6.ZIP (10228 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

TIDRLE5A.PDF (1523 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRQT3.PDF (335 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

Arm ベースのプロセッサ

66AK2G121 個の Arm A15 コアと 1 個の C66x DSP コア搭載、高性能マルチコア DSP+Arm

データシート: PDF | HTML
オーディオ ADC

PCM1864ユニバーサル・フロント・エンド搭載、103dB、4 チャネル、ソフトウェア制御のオーディオ ADC

データシート: PDF | HTML

技術資料

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4 をすべて表示
タイプ タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* 設計ガイド 66AK2Gxを使用する音声ベース・アプリケーション用のオーディオ・プリプロセッシング・システムのリファレンス・デザイン (Rev. A 翻訳版) 英語版 (Rev.A) 2018/07/12
技術記事 A primer in voice interface technology PDF | HTML 2017/05/26
VID Demonstrating Voice Preprocessing 2017/05/18
ホワイト・ペーパー Voice as the user interface – a new era in speech processing white Paper 2017/05/09

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サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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