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リファレンス デザイン

TIDA-00214

半二重、非絶縁 RS-485 ブースタ・パック・リファレンス・デザイン

設計ファイル

TIDA-00214

設計ファイル

概要

この半二重、非絶縁型の RS-485 ブースタパックは、半二重、非絶縁型の RS-485 通信に対応した 20 ピンまたは 40 ピンの TI ローンチパッドに対応します。このブースタパックは、最大 304m のケーブル長と合計 32 のノードに対し、最大 1.25Mbps のデータ・レートをサポートするように設計およびテストされています。装着されている拡張同相モード RS-485 トランシーバは簡単に取り外すことができ、任意の半二重 8 ピン SOP RS-485 トランシーバと交換できます。これにより、システム設計者は性能目標が異なるさまざまなトランシーバを評価できます。

特長
  • 最大 304m のケーブル長と合計 32 のノードに対し、1.25Mbps のデータ・レートをサポート
  • 複数の構成オプション：オンボードまたは外部の電源、外部データのスティミュラスと監視、同相電圧注入、構成可能なフェイルセーフ負荷とバス終端負荷などが利用可能
  • ライブ・テストで 33 のノードが検証済み
  • 20 ピンまたは 40 ピンの TI ローンチパッドと互換性をもつ
  • 最大 15KV の IEC 61000-4-2（静電気放電）に対応
  • 最大 2KV の IEC 61000-4-4（電気的高速過渡）に対応
  • 500 ～ 1000V の IEC 61000-4-5（サージ）に対応
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

download 設計ガイド — TIDA-00214
TIDU387.PDF (2842 KB)

リファレンス デザインの概要と検証済みの性能テスト データ

download Assembly drawing — TIDA-00214
TIDR871.PDF (297 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

download Bill of materials (BOM) — TIDA-00214
TIDR870.PDF (85 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

download CAD/CAE symbol — TIDA-00214
TIDR873.ZIP (736 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

download Gerber file — TIDA-00214
TIDC506.ZIP (335 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

download PCB layout — TIDA-00214
TIDR872.PDF (1198 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

download Schematic — TIDA-00214
TIDR869.PDF (123 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

RS-485 と RS-422 の各トランシーバ

SN65HVD24 — 拡張同相モード、RS-485 トランシーバ

データシート: PDF | HTML
AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)

TPS61220 — 5.5μA の静止電流、0.7VIN、調整可能な出力電圧、昇圧コンバータ

データシート: PDF | HTML

開発の開始

ソフトウェア

ファームウェア

TIDC503 — TIDA-00214 RS-485 BoosterPack Firmware

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

ハードウェア開発
リファレンス・デザイン
TIDA-00214 — 半二重、非絶縁 RS-485 ブースタ・パック・リファレンス・デザイン
ダウンロードオプション

TIDC503 — TIDA-00214 RS-485 BoosterPack Firmware

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最新バージョン
バージョン: 01.00.00.00
リリース日: 2014/06/29
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TIDA-00214 RS-485 BoosterPack Firmware (zip)  — 3887 K

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リファレンス・デザイン
TIDA-00214 — 半二重、非絶縁 RS-485 ブースタ・パック・リファレンス・デザイン

リリース情報

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidc503 or www.ti.com/lit/xx/tidc503/tidc503.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/jp/download/TIDC503. Please update any bookmarks accordingly.

技術資料

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タイプ タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* 設計ガイド Half-Duplex Nonisolated RS-485 BoosterPack Design Guide 2014/06/10
技術記事 The secret to extending RS-485 communication performance PDF | HTML 2015/07/24

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