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BOOSTXL-TECDRV

TEC モジュール駆動向け、TPS63810 を搭載したブースタパック

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BOOSTXL-TECDRV

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概要

BOOSXL-TECDRV ブースタパックを使用すると、TI ( テキサス・インスツルメンツ) の TPS63810 昇降圧コンバータを熱電冷却 (TEC、ペルチェ) モジュールのドライバとして評価できます。TPS63810 は、I²C インターフェイス経由でプログラム可能な、高効率、大出力電流の昇降圧コンバータです。このブースタパックは 3.3V の入力電圧で動作し、最大 2.5A の出力電流で TEC を駆動することができます。

特長

  • MSP432ローンチ パッドは含まれません（MSP-EXP432P401Pなどをご注文ください）
  • 温度センサーは付属していません（注文例 TMP117AIDRV）
  • TEC モジュールは含まれていません

AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)
TPS63810 — ダイナミック電圧スケーリング向け、I²C インターフェイス搭載、2.5A 高効率昇降圧コンバータ TPS63811 — ダイナミック電圧スケーリング向け、I²C インターフェイス搭載、2.5A 高効率昇降圧コンバータ

 

デジタル温度センサ
TMP117 — PT100/PT1000 RTD の置き換え用、48 ビット EEPROM 搭載、精度 0.1℃ のデジタル温度センサ
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購入と開発の開始

ハードウェア、ソフトウェア、資料の詳細確認

ハードウェアとソフトウェアのパッケージ

Driving a TEC module with TPS63810

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Driving a TEC module with TPS63810

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評価ボード

BOOSTXL-TECDRV — TEC モジュール駆動向け、TPS63810 を搭載したブースタパック

必須
これが必要な理由 This is the plug-in module that allows you to operate TPS63810 as a TEC driver.
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制限：
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TI.com で取り扱いなし

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サポート・ソフトウェア

SLVC812 — Firmware for BOOSTXL-TECDRV

次の場合に必要：
Firmware only.
これが必要な理由 Firmware for MSP-EXP432P401R
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サポート対象の製品とハードウェア

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ハードウェア開発
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SLVC812 — Firmware for BOOSTXL-TECDRV

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リリース日: 2020/11/16
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サポート・ソフトウェア

SLVC811 — GUI and Firmware for BOOSTXL-TECDRV

次の場合に必要：
Need a desktop GUI and firmwarre.
これが必要な理由 Firmware for MSP-EXP432P401R plus GUI
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サポート対象の製品とハードウェア

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BOOSTXL-TECDRV — TEC モジュール駆動向け、TPS63810 を搭載したブースタパック
ダウンロードオプション

SLVC811 — GUI and Firmware for BOOSTXL-TECDRV

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バージョン: 01.00.00.00
リリース日: 2020/11/16
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GUI and Firmware for BOOSTXL-TECDRV (zip)  — 40990 K

SHA-256 チェックサム
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リリース情報

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/slvc811 or www.ti.com/lit/xx/slvc811/slvc811.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/jp/download/SLVC811. Please update any bookmarks accordingly.

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技術資料

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ユーザー・ガイド BOOSTXL-TECDRV BoosterPack User's Guide PDF | HTML 2020/11/12
証明書 BOOSTXL_TECDRV EU Declaration of Conformity (DoC) 2020/07/20

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