BDE-3P-SUB1GHZ

BDE Sub-1GHz モジュール

BDE-3P-SUB1GHZ

提供元: BDE Technology Inc.
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概要

BDE Technology, Inc. は、TI 認証済みのサード パーティー モジュール プロバイダです。Sub-1GHz ワイヤレス接続製品である TI の CC1XXX をベースとする BDE の各種モジュールを使用すると、開発サイクルの短縮、設計の不確定性の低減、製品コストの削減、競争力のある製品の効率的なリリースを実現しやすくなります。BDE は、Amazon Sidewalk、Wi-SUN、mioty、ワイヤレス M-Bus などの各種超低消費電力ワイヤレス通信テクノロジーを、世界各地の OEM (メーカー各社)、システム インテグレータ、デバイス メーカー、ソリューション プロバイダに提供する業務に特化しています。

Sub-1GHz ワイヤレス マイコン
CC1310 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1311P3 352KB フラッシュと +20dBm パワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz ワイヤレス マイコン CC1311R3 352KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F Sub-1GHz ワイヤレス マイコン CC1312R 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1312R7 704KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz ワイヤレス マイコン CC1314R10 1MB のフラッシュと最大 296KB の SRAM 搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz ワイヤレス マイコン CC1352P パワー・アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm Cortex-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1352P7 パワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz 対応のワイヤレス マイコン CC1352R 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1354P10 1MB フラッシュと 296KB SRAM とパワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチバンド ワイヤレス マイコン
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画像の提供元:BDE Technology Inc.

購入と開発の開始

ドーター・カード

BDE-MB1352P7 — CC1352P7 Sub-1GHz デュアル バンド モジュール

サポート対象の製品とハードウェア

BDE-MB1352P7 CC1352P7 Sub-1GHz デュアル バンド モジュール

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BDE-MB1354P10 — CC1354P10 Sub-1GHz デュアル バンド モジュール

サポート対象の製品とハードウェア

BDE-MB1354P10 CC1354P10 Sub-1GHz デュアル バンド モジュール

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BDE-RFM204 — CC1310 Sub-1GHz モジュール

サポート対象の製品とハードウェア

BDE-RFM204 CC1310 Sub-1GHz モジュール

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BDE-RFM206 — CC1312R Sub-1GHz モジュール

サポート対象の製品とハードウェア

BDE-RFM206 CC1312R Sub-1GHz モジュール

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BDE-RFM206-IN — CC1312R Sub-1GHz 産業用グレード モジュール

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BDE-RFM206-IN CC1312R Sub-1GHz 産業用グレード モジュール

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BDE-RFM208 — CC1352R Sub-1GHz モジュール

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BDE-RFM208 CC1352R Sub-1GHz モジュール

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BDE-RFM208-IN — CC1352R Sub-1GHz 産業用グレード モジュール

サポート対象の製品とハードウェア

BDE-RFM208-IN CC1352R Sub-1GHz 産業用グレード モジュール

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BDE-RFM208P — CC1352P Sub-1GHz モジュール

サポート対象の製品とハードウェア

BDE-RFM208P CC1352P Sub-1GHz モジュール

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BDE-RFM214 — CC1310 Sub-1GHz モジュール

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BDE-RFM214 CC1310 Sub-1GHz モジュール

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BDE-RFM216 — CC1312R Sub-1GHz モジュール

サポート対象の製品とハードウェア

BDE-RFM216 CC1312R Sub-1GHz モジュール

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BDE-RFM216-IN — CC1312R Sub-1GHz 産業用グレード モジュール

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BDE-RFM216-IN CC1312R Sub-1GHz 産業用グレード モジュール

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BDE-SG1311P3 — CC1311P3 Sub-1GHz モジュール

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BDE-SG1311P3 CC1311P3 Sub-1GHz モジュール

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BDE-SG1311R3 — CC1311R3 Sub-1GHz モジュール

サポート対象の製品とハードウェア

BDE-SG1311R3 CC1311R3 Sub-1GHz モジュール

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BDE-SG1312R7 — CC1312R7 Sub-1GHz モジュール

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BDE-SG1312R7 CC1312R7 Sub-1GHz モジュール

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BDE-SG1314R10 — CC1314R10 Sub-1GHz モジュール

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BDE-SG1314R10 CC1314R10 Sub-1GHz モジュール

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BDE-USB216 — CC1312R ベースの Sub-1GHz USB ドングル

サポート対象の製品とハードウェア

BDE-USB216 CC1312R ベースの Sub-1GHz USB ドングル

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TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

サポートとトレーニング

サードパーティーのサポート
TI は、このハードウェアに対する直接的な設計サポートを提供していません。設計に関するサポートを希望する場合、次の場所にお問い合わせください BDE Technology Inc.。
免責事項

(TI 以外のサイトへのリンクを含め) 上記の特定の情報とリソースは、サード パーティーのパートナーから提供されていることがあり、利用者の便宜を図る目的で掲載しています。TI は、かかる情報や資料の提供者ではなく、それらの内容に責任を負うこともありません。利用者は、意図している用途との適合性について、かかる情報や資料を自分自身で注意深く評価するものとします。かかる資料やリソースのここへの掲載は、TI による任意のサード パーティー企業の承認を暗黙的に意味するものではなく、単独であれ、TI のいかなる製品やサービスとの組み合わせであれ、サード パーティーの製品またはサービスの適合性に関する保証または表明として解釈してはならないものとします。