TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。设计期间， 如需获得支持，请联系 Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.。
TTC-3P-BLE-SIP-MODULE
概述
TTC 多年来一直专注于无线通信技术及应用、专注于产品协议栈的应用，如 BLE、WiFi、NFC、Zigbee、Thread、系统兼容性、多器件互连、全面的角色应用以及复杂的定位算法。
SR-2340190I1N SiP 解决方案集成了低功耗蓝牙应用所需的所有功能，是一款专用于低功耗智能器件和物联网应用的高度集成式蓝牙 5.3 模块。
SR-2340190I1N 具有 26 个 GPIO 引脚。体积仅为原始模块解决方案的 12%。
- 尺寸更小： 5.0 x 5.0 x 0.75mm
- 工作温度：-40°C~85°C
- 灵敏度更高
- 原产地定位
特性
- 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®M0+ 处理器、512KB 闪存、12KB ROM
- 支持无线升级 (OTA)
低功耗 2.4GHz 产品
照片提供方为 Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
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SR-2340190I1N — CC2340 SiP 模块
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