硬件开发
开发套件
MSP-EXP430FR6989 — MSP430FR6989 LaunchPad™ development kit
线性位置测量的典型实现方案使用昂贵的稀土磁体。为了降低系统总成本，此参考设计描述了如何使用 TI 先进的电感数字转换器 (LDC) 实现线性位置感应，而无需使用任何昂贵的稀土磁体。此参考设计还描述了如何通过在 MSP430 (TM) 微控制器 (MCU) 和 LDC1612 芯片上使用 TI 的扩展扫描接口 (ESI) 模块，来为电感式线性位置传感器实现超低功耗双芯片解决方案。通过结合 MSP430 MCU 上的 ESI 模块与 LDC 技术，此参考设计可为设计人员提供低成本、低功耗的电感式线性位置感应解决方案。
EVM用户指南:
PDF
支持的产品和硬件
硬件开发
参考设计
MSP-EXP430FR6989 — MSP430FR6989 LaunchPad™ development kit
硬件开发
参考设计
软件开发
支持软件
TIDCC66 — TIDM-INDUCTIVELINEAR Software
支持的产品和硬件
TIDCC66 — TIDM-INDUCTIVELINEAR Software
发布信息
The design resource accessed as www.ti.com.cn/lit/zip/tidcc66 or www.ti.com.cn/lit/xx/tidcc66/tidcc66.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com.cn/tool/cn/download/TIDCC66. Please update any bookmarks accordingly.