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设计与开发
参考设计

TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING

MSP430FR2311 微控制器 IR 反射感测参考设计

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TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING

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概述

此参考设计展示了基于 MSP430™ FRAM 微处理器 (MCU) 且具有可配置模拟的红外反射感应解决方案，适用于感应和测量应用。它展示了 MCU 的超低功耗特性以及 FRAM 技术和集成式互阻抗放大器 (TIA) 的优势。单节 CR123 电池为板供电，使其使用寿命长达十多年。

特性
  • 基于 FRAM 的 MSP430FR2311 省去了外部 EEPROM
  • 集成型互阻抗放大器 (TIA) 具有 pA 水平的低漏电输入
  • 超低平均功耗 (MCU 1μA)
  • 凭借单节 CR123 电池实现长达十年的使用寿命
  • 高 ESD 性能且布局简单
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download 设计指南 — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING
TIDUBE6.PDF (597 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Assembly drawing — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING
TIDRND6.PDF (40 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING
TIDRND5A.PDF (422 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download CAD/CAE symbol — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING
TIDRND8.ZIP (680 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING
TIDCCK6.ZIP (90 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING
TIDRND7.PDF (558 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

download Schematic — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING
TIDRND4.PDF (134 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

ESD 保护二极管

TPD2E2U06 — 适用于 USB 2.0 且具有 5.5A 8/20us 浪涌等级的双通道 1.5pF、5.5V、±25kV ESD 保护二极管

数据表: PDF | HTML
MSP430 微控制器

MSP430FR2311 — 具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC、10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器

数据表: PDF | HTML
AC/DC 和 DC/DC 转换器（集成 FET）

TPS61040 — 采用 SOT-23 封装的 28V、400mA 开关升压转换器，适用于 LCD 和白光 LED 应用

数据表: PDF | HTML

开始开发

软件

支持软件

TIDCCK7 — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING Firmware

支持的产品和硬件

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发布日期: 2016-8-24
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发布信息

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* 设计指南 MSP430FR2311 IR Reflection-Sensing Subsystem Design Guide 2016-8-3

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