TIDM-CAPTIVATE-MSP432

采用 MSP430™ 电容式触控 MCU、触觉和 LCD 的 MSP432™ MCU 参考设计

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TIDM-CAPTIVATE-MSP432

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概述

此参考设计展示如何使用 CapTIvate 软件库通信模块，将采用 CapTIvate™ 技术的 MSP430 MCU 与 MSP432 MCU 主机微控制器相连。该设计将电容式触控技术与触觉技术相集成，MSP432 MCU 作为主机，驱动 QVGA LCD 彩屏。

特性

超低功耗 MSP430 微控制器，具有 CapTIvate 触控技术和 FRAM
互电容 HMI，带有 17 个按钮、2 个滑块、1 个轮盘、1 个接近感应/防护通道，以及各种触觉特性
MSP432 MCU，一款低功率、高性能的 32位 ARM® Cortex®-M4F 主机
TFT QVGA 显示器，320 x 240 像素，由 SPI 控制
CapTIvate 设计中心支持

工业

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设计文件和产品

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设计指南 — TIDM-CAPTIVATE-MSP432

TIDUBY3.PDF (2625 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

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Assembly drawing — TIDM-CAPTIVATE-MSP432

TIDRNP6.PDF (170 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

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Bill of materials (BOM) — TIDM-CAPTIVATE-MSP432

TIDRNP5.PDF (101 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

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CAD/CAE symbol — TIDM-CAPTIVATE-MSP432

TIDRNP8.ZIP (374 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

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Gerber file — TIDM-CAPTIVATE-MSP432

TIDCCO1.ZIP (327 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

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PCB layout — TIDM-CAPTIVATE-MSP432

TIDRNP7.PDF (540 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

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Schematic — TIDM-CAPTIVATE-MSP432

TIDRNP4.PDF (199 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Sensing MCUs

MSP430FR2633 — 具有 16 个触摸 IO（64 个传感器）、16KB FRAM、4KB SRAM、19 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU

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开始开发

硬件开发

开发套件

BOOSTXL-K350QVG-S1 — Kentec QVGA 显示屏 BoosterPack

此参考设计展示如何使用 CapTIvate 软件库通信模块，将采用 CapTIvate™ 技术的 MSP430 MCU 与 MSP432 MCU 主机微控制器相连。该设计将电容式触控技术与触觉技术相集成，MSP432 MCU 作为主机，驱动 QVGA LCD 彩屏。

支持的产品和硬件

硬件开发

参考设计

TIDM-1020 — 基于 SimpleLink™ 无线 MCU 的恒温器参考设计

TIDM-CAPTIVATE-MSP432 — 采用 MSP430™ 电容式触控 MCU、触觉和 LCD 的 MSP432™ MCU 参考设计

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软件开发

支持软件

TIDCCO2 — CAPTIVATE-MSP432 Software

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发布信息

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	类型	标题		日期
*	设计指南	MSP432 With MSP430 Microcontroller With CapTIvate Technology, Haptics, and LCD		2016-8-30
	白皮书	Enabling Noise Tolerant Capacitive Touch HMIs With MSP CapTIvate™ Technology (Rev. B)		2019-11-12
	技术文章	Bridging the capacitive touch gap with more processing power	PDF \| HTML	2017-3-21
	更多文献资料	CapTIvate Technology Guide		2016-7-19
	白皮书	MSP430™ FRAM Microcontrollers With CapTIvate™ Touch Technology		2015-10-14

TIDM-CAPTIVATE-MSP432

采用 MSP430™ 电容式触控 MCU、触觉和 LCD 的 MSP432™ MCU 参考设计