TIDM-BLE-KEYBOARD

Bluetooth 低能耗键盘参考设计

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概述

此解决方案为每个支持 HOGP（Hid Over GATT 配置文件）的系统构建一个键盘。它采用了超低功耗设计，能利用蓝牙低耗能技术工作相当长的时间。此设计采用了 CC2541 和 MSP430 来处理 BLE 堆栈、按键矩阵扫描和电源管理工作。

特性

低功耗，打字速度为每分钟约 300 字符时，平均功耗为 3mW
使用 TI 蓝牙低功耗协议堆栈设计，包括 HOGP 的实施
全功能键盘，在不进行 pcb 修改的情况下最多支持 128 个按键（16 x 8 矩阵）
适合 BLE 键盘应用的即用型解决方案

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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。

设计文件和产品

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设计指南 — TIDM-BLE-KEYBOARD

TIDU548.PDF (2329 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

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Bill of materials (BOM) — TIDM-BLE-KEYBOARD

TIDRBG0.PDF (56 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

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Gerber file — TIDM-BLE-KEYBOARD

TIDC719.ZIP (49 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

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Schematic — TIDM-BLE-KEYBOARD

TIDRBF9.PDF (131 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

AC/DC 和 DC/DC 转换器（集成 FET）

TPS62730 — 用于超低功耗无线应用的具有旁路模式的降压转换器

数据表: PDF | HTML

低功耗 2.4GHz 产品

CC2541 — 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU

数据表: PDF

MSP430 微控制器

MSP430G2444 — 具有 8KB 闪存、512B SRAM、10 位 ADC、UART/SPI/I2C、计时器的 16MHz MCU

数据表: PDF

开始开发

软件

支持软件

TIDC718 — Bluetooth Low Energy Keyboard Reference Design Software

支持的产品和硬件

硬件开发

参考设计

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下载选项

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发布信息

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	类型	标题		下载最新的英语版本		日期
*	设计指南	Bluetooth Low-Energy Keyboard Reference Design Guide				2014-9-19

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