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设计与开发
参考设计

TIDC-01001

在低于 1GHz 网络中通过低功耗 Bluetooth® 调试传感器的参考设计

设计文件

TIDC-01001

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概述

该参考设计展示如何通过低功耗 Bluetooth®（支持通过手机或平板电脑快速进行连接）调试低于 1GHz 传感器节点。该设计由 SimpleLink™ 双频带 CC1350 无线微控制器 (MCU) 提供支持，该 MCU 是要调试的传感器节点。还添加了使用 SimpleLink 双频带 CC1350 或低于 1GHz CC1310 器件对传感器网络集中器进行仿真的选项，以提供完整的用户体验。

该参考设计的目标是降低调试过程的复杂性和成本。本设计还展示了如何通过消除向器件重新刷新网络凭据的需求，将总体连接时间缩短为原来的百分之一或更短。

特性
  • 支持使用智能手机或平板电脑设备通过低功耗蓝牙在低于 1GHz 网络中对传感器进行简单调试
  • 在 20ms 内从可连接的低功耗蓝牙切换到低于 1GHz 网络连接
  • 由我们的 SimpleLink 双频带 CC1350 LaunchPad™ 开发套件（用作传感器器件）提供支持
  • 利用最新的 SimpleLink CC13xx TI-RTOS 射频驱动器示例和最新的 BLE-Stack，提供可扩展的软件开发平台
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download 设计指南 — TIDC-01001
TIDUCO2.PDF (1450 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Assembly drawing — TIDC-01001
TIDRPW6.PDF (132 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDC-01001
TIDRPW4.PDF (166 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download Bill of materials (BOM) — TIDC-01001
TIDRPW5.PDF (165 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download CAD/CAE symbol — TIDC-01001
TIDRPW8.ZIP (8591 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDC-01001
TIDCD67.ZIP (262 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDC-01001
TIDRPW7.PDF (1232 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

download Schematic — TIDC-01001
TIDRPW2.PDF (131 KB)

设计布局和元件的详细原理图

download Schematic — TIDC-01001
TIDRPW3.PDF (131 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Sub-1GHz 无线 MCU

CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

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软件

支持软件

TIDCD68 — CC1350 Dual Mode TX Software (TIDC-01001)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
硬件开发
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发布日期: 2017-2-9
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CC1350 Dual Mode TX Software (TIDC-01001) (zip)  — 36 K

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产品
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
硬件开发
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TIDC-01001 — 在低于 1GHz 网络中通过低功耗 Bluetooth® 调试传感器的参考设计

发布信息

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* 设计指南 Commissioning Sensors in a Sub-1 GHz Network Over Bluetooth® Reference Design 2016-12-14

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