TIDA-060017

通过 LVDS 接口传输 SPI 信号的参考设计

TIDA-060017

设计文件

概述

该参考设计展示了如何解决和优化信号完整性难题,通常在嘈杂环境中在同一个 PCB 上沿较长的距离发送 SPI 信号或从一个 PCB 向另一个电路板发送 SPI 信号(通过 LVDS 接口传输 SPI 信号)时会遇到这些难题。该概念具有高噪声抗扰性、更低的 EMI 发射和更宽的共模输入容差。

特性
  • 使用 LVDS 接口提高 SPI 总线的抗噪性能并增大其距离
  • 使用 LVDS 上的 SPI 可实现至少 3 米的通信距离,而使用标准 SPI 只能实现 0.5 米的通信距离
  • 采用相关技术,通过将 SCLK 路由回 SPI 主器件,降低传播延迟并提高 SPI 通信速度或扩大其距离
  • 功耗仅为其他差动信号 (RS-422/RS-485) 选项的十分之一
  • –4V 至 +5V 共模输入电压范围可提供很高的接地反弹抗扰度
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设计文件和产品

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参考设计概述和经过验证的性能测试数据

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设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDCES7.ZIP (761 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRWR5.PDF (1001 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

TIDRWR3.ZIP (356 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

精密 ADC

ADS8910B具有内部 VREF 缓冲器、内部 LDO 和增强型 SPI 接口的 18 位 1MSPS 单通道 SAR ADC

数据表: PDF | HTML
LVDS、M-LVDS 和 PECL IC

SN65LVDS33具有 –4V 至 5V 共模范围的四路 LVDS 接收器

数据表: PDF
LVDS、M-LVDS 和 PECL IC

SN65LVDS31400Mbps LVDS 四路高速差分驱动器

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件

评估板

SN65LVDS31-33EVM — 用于 SN65LVDS31 和 SN65LVDS33 的评估模块

TI offers a series of low-voltage differential signaling (LVDS) evaluation modules (EVMs) designed for analysis of the electrical characteristics of LVDS drivers and receivers. Four unique EVMs are available to evaluate the different classes of LVDS devices offered by TI.

As seen in the Combination (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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有库存
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SN65LVDS31-33EVM 用于 SN65LVDS31 和 SN65LVDS33 的评估模块

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