CC2564CMSP432BTBLESW

CC2564C 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 栈

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概述

CC2564C 基于 MSP432 MCU 软件的 TI 双模 Bluetooth® 栈适用于蓝牙 + 低功耗蓝牙,支持 MSP432 MCU,并且包含实施蓝牙 5.1 规范的单模和双模产品。该蓝牙栈已完全通过认证(QDID172096 QDID172097),提供简易命令行示例应用以加速开发,并按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案,CC2564C 双模蓝牙栈直接与 TI 硬件开发套件配合使用:MSP-EXP432P401R、BOOST-CCEMADAPTER 和 CC256XCQFN-EM。对于音频和语音应用,CC3200AUDBOOST 可连接至 MSP-EXP432P401R 和 BOOST-CCEMADAPTER。此外,适用于 MSP432 MCU 的栈已通过认证且免版税。

该软件通过 BOOST-CCEMADAPTER 和 MSP-EXP432P401R 板与 CC256XCQFN-EM 板协同工作,提供完整的蓝牙 BT/EDR/LE HCI 解决方案,从而减少设计工作量并加快上市速度。

特性
  • 支持双模蓝牙 5.1 – 经过蓝牙认证且免版税
  • 支持 LE 安全连接
  • 借助 CC2564C 支持 LE 双模拓扑和链路层拓扑
  • 该蓝牙栈已完全通过认证(QDID172096QDID172097
  • 全线程安全
  • 借助 BOOST-CCEMADAPTER 支持,示例应用可用于 MSP-EXP432P401R LaunchPad
  • 完整记录的 API 接口
  • 支持 CCS、IAR、KEIL IDE
  • 提供经典配置文件
    • 高级音频分配配置文件 (A2DP):实现内部 SBC 编码/解码(辅助 A2DP)– 请注意,由于 MSP Launchpad 中缺少 PCM 路由,需要进行手动原型设计以连接外部音频编解码器 EVM(如 CC3200AUDBOOST)
    • 音频/视频传输协议 (AVDTP)
    • 音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)
    • 通用访问配置文件 (GAP)
    • 耳机配置文件 (HSP) 免提配置文件 (HFP):请注意,由于 MSP Launchpad 中缺少 PCM 路由,需要进行手动原型设计以连接外部音频编解码器 EVM(如 CC3200AUDBOOST)
    • 人机接口器件配置文件 (HID)
    • 消息访问配置文件 (MAP)
    • 电话薄访问配置文件 (PBAP)
    • 串行端口配置文件 (SPP)
  • 提供低功耗蓝牙配置文件
    • 警报通知服务 (ANS)
    • 电池服务 (BAS)
    • 周期速度和节奏服务 (CSCS)
    • 器件信息服务 (DIS)
    • Find Me 配置文件 (FMP)
    • 通用访问配置文件服务 (GAPS)
    • 通用属性配置文件 (GATT)
    • 健康温度计服务 (HTS)
    • 心率服务 (HRS)
    • 人机接口器件服务 (HIDS)
    • 即时警报服务 (IAS)
    • 链路丢失服务 (LLS)
    • 电话警报状态服务 (PASS)
    • 距离要求配置文件 (PXP)
    • TX 功率服务 (TPS)
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CC2564CMSP432BTBLESW1 CC2564C 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

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