TechNexion

基于 TI Arm 的 TI 处理器的模块上系统供应商,提供内部制造和设计服务

TechNexion 成立于 2001 年,其使命是减少开发嵌入式设备的成本和时间,现已成为备受推崇和增长最快的嵌入式系统解决方案提供商之一。TechNexion 的模块上系统、嵌入式主板、无风扇嵌入式计算机和面板 PC 支持一些最大的 OEM/ODM 开发出成功的产品,应用于多媒体、通信、信息安全、自动化和过程控制行业。

持续投资最新的生产技术、最先进的设备升级和研发,使所有产品都能从最新技术中获益,无论过程多么复杂。TechNexion 还以业界领先的长期支持承诺、开放硬件文档和开源软件来为所有产品和解决方案提供支持。

FPD-Link 串行器/解串器
DS90UB953-Q1 适用于 2MP/60fps 摄像机与雷达的 2MP MIPI® CSI-2 FPD-Link III 串行器

 

V3Link 串行器/解串器
TSER953 适用于高速传感器的 4.16Gbps MIPI® CSI-2 V³Link 串行器

 

基于 Arm 的处理器
AM623 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC AM625 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC TDA4VM 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC,适用于视觉感知和分析
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提供的资源
  • Third-party accessory
  • 评估板
支持的地区
  • 中国
  • 亚洲其他地区
  • 北美
  • 南美洲
  • 印度
  • 大洋洲
  • 日本
  • 欧洲
  • 非洲
公司总部
  • 16F-5, No. 736, Zhongzheng Road, ZhongHe District, 23511
  • New Taipei City, Taiwan
  • New Taipei City, Taiwan, 23511
  • Taiwan

资源

Third-party accessory

TECHN-3P-VLI-X-SL — TechNexion VizionLink fully-enclosed, IP68 camera modules based on FPD-Link III serializers, S-mount

Fully-enclosed, IP68 camera modules from TechNexion based on FPD-Link III serializers compatible with evaluation modules (EVMs) and single-board computers (SBCs) featuring AM6x and TDA4x processors.

Each camera module is based on color image sensors with varying resolution and performance for a (...)

评估板

TECHN-3P-SOM-AXON-AM62 — 搭载 AM6254 四核 Cortex-A53 1.4GHz 处理器的 Technexion AXON-AM62x 模块上系统

The AXON-AM62x system-on-module (SOM) is the edge processing solution for applications requiring the highest amount of I/O for sensory input, actuation control and edge processing.  At just 37 mm × 58 mm, with a PCB footprint optimized board-to-board connector, AXON modules integrate the (...)

评估板

TECHN-3P-SOM-ROVY-4VM — TechNexion ROVY-4VM system-on-module for TDA4VM SoC with dual Arm® Cortex®-A72 C7x DSP GPU

The TechNexion ROVY-4VM is a system-on-module (SOM) developed for mobile robotic, industrial automation and machine vision applications. This SOM is designed for real-time processing in embedded vision applications. The TDA4VM SOC integrates dual ARM®v8 Cortex® A72, 6x 1.0 GHz ARM Cortex (...)

评估板

TECHN-3P-TEVI-OV5640 — TechNexion TEVI-OV5640 evaluation kits for OV5640 camera module with FFC connector

Camera module evaluation kit from TechNexion compatible with evaluation modules (EVMs) and single-board computers (SBCs) featuring AM6x processors.

Sensor - OmniVision OV5640 MIPI-CSI2 CMOS image sensor: up to 5MP resolution, color, rolling shutter, and on-chip ISP.

Lens - 84 Degree M12 Lens with (...)

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