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Octavo Systems
基于 TI Arm 处理器的系统级封装供应商,提供内部制造服务
为了通过提供创新、高品质系统级封装解决方案来提高客户电子系统的功能和价值,Octavo Systems 为全球的创新公司带来了新技术和新颖的集成路径。
随着行业从作为系统集成方法的片上系统 (SoC) 过渡到作为首选解决方案的系统级封装 (SiP) 技术,Octavo 通过制造 SiP 器件,支持摩尔定律背后的理念继续发展。通过 Octavo 的技术和设计创新,这项技术更易于所有人使用,实现更小巧、更具成本效益和更具创新性的产品的持续开发。
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资源
OCTVO-3P-AM335X — 基于 Octavo Systems AM335x 的系统级封装
Octavo Systems 是向全球创新者提供基于系统级封装 (SiP) 解决方案的领导者。通过 OSD335x 系列 SiP 器件,能以最快且最具成本效益的方法来开发和部署基于德州仪器 (TI) Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 处理器的高性能嵌入式系统。
OSD335x 器件可将 Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 处理器(运行频率高达 1GHz 且 DDR3高达 1GB)、TPS65217C 电源管理 IC、TL5209 LDO、EEPROM(可选)、eMMC(可选)、MEMS 振荡器(可选)和无源组件集成到一个易于使用的 BGA (...)
OCTVO-3P-OSD62X — Octavo Systems OSD62x system-in-package for AM623 and AM625 Arm® Cortex®-A53 1.4-GHz processors
The OSD62x SiP technology allows designers to build a smaller generation of a variety of products in the same applications where the AM62x device is commonly used, including: building automation, factory automation and control, IoT gateway, edgeAI, and HMI. The SiP integrates the low-power, (...)