免责声明
特定信息和资源（包括非 TI 网站的链接）可能由 TI 合作伙伴网络成员提供，在此将其列出，仅供您方便查阅之用。TI 不是该类信息和资源等内容的提供方，也不对其负责，在您将其用于预期用途时，应由您自行对其进行认真评估。此处包含该类信息和资源并不意味着 TI 认可这些公司，且无论是单独使用还是与任何 TI 产品或服务结合使用，均不得将其视为对其产品或服务的适用性的保证或陈述。
Engicam s.r.l.
基于 TI Arm 的 TI 处理器的模块上系统供应商，提供内部制造和设计服务
ENGICAM 专注于设计、开发和生产高性能嵌入式计算产品，重点关注以下核心原则：
持久性：所有模块都能保证长期生产，从 CPU 发布起长达 15 年。
外形小巧：为了实现轻松集成，模块在设计和开发过程中特别注重尽量缩小体积。
稳健性：在极严苛的散热和机械操作条件下，通过数百种不同的应用对 Engicam 模块进行了验证。
可扩展性：大多数 Engicam 模块可采用 SODIMM、MicroGEA 或 SMARC 格式，并且相互兼容以实现完全可扩展性。
联系人
-
+39-055-731-1387
- 联系合作伙伴
- www.engicam.com
提供的资源
- 评估板
支持的地区
- 中国
- 亚洲其他地区
- 北美
- 南美洲
- 印度
- 大洋洲
- 日本
- 欧洲
- 非洲
公司总部
- Via dei Pratoni, 16
- 50018 Scandicci (Florence) Italy
- Florence, 50018
- Italy
资源
评估板
ENGCM-3P-ICORE-AM62X — Engicam i.Core-AM62x SO-DIMM system on module for AM623 and AM625 Arm Cortex-A53 1.4-GHz processors
The new i.Core AM62x system on module is based on the AM623 and AM625 processor device families, and the module is equipped to optimally take advantage of the 1-4 Arm® Cortex®-A53 CPU cores at up to 1.4-GHz and Cortex-M4F MCU co-processor at up to 400MHz. The cost-optimized module will (...)