오디오 및 레이더 DSP SoC

TI의 수십 년간의 DSP 전문 지식을 기반으로 구축된 오디오 및 레이더 처리를 위한 고집적 DSP SoC
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TI의 차세대 오디오 및 레이더 SoC(시스템 온 칩)는 Cortex ARM® 코어와 TI의 독점 DSP(디지털 신호 프로세서) 기술을 결합하여 임베디드 및 실시간 신호 처리에서 뛰어난 성능을 제공합니다. BOM(재료 사양서) 절감을 극대화하면서 고성능 컴퓨팅을 제공하도록 설계된 이 SoC는 차세대 DSP 애플리케이션을 구동하도록 고안되었습니다.

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오디오 DSP SoC

TI의 차세대 벡터 DSP 기술로 프리미엄 차량용 오디오를 재구상하여 설계를 간소화하고 BOM 비용을 절감하는 확장 가능한 SoC를 제공합니다.

레이더 DSP SoC

Arm® Cortex®-R5F 코어, DSP 코어 및 AI 가속기를 결합한 SoC로 차량용 및 산업용 레이더 처리를 최적화합니다.

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오토모티브 오디오 증폭기

전체 TI 오디오 신호 체인을 위해 오디오 SoC를 TI의 보완 차량용 오디오 증폭기와 연결하세요.

차량용 mmWave 레이더 센서

레이더 DSP SoC를 TI의 mmWave 레이더 센서와 연결하세요.

이더넷

DSP SoC를 TI 이더넷 PHY와 연결하세요.

TI DSP SoC를 선택해야 하는 이유

최대 DSP 컴퓨팅
매우 유연한 SoC 솔루션
유연한 메모리 및 네트워킹

오디오 및 레이더 DSP SoC 기술 살펴보기

차세대 ADAS를 위한 SoC 및 트랜시버 레이더

현재와 미래의 ADAS 추세는 더 많은 DSP 처리를 요구하며 통합 레이더 트랜시버 및 프로세싱 솔루션은 주요 과제로 떠오르고 있습니다. TI의 확장 가능 고성능 레이더 프로세서는 원시 ADC 프런트엔드 데이터를 수신하여 레이더 포인트 클라우드 출력까지 처리할 수 있습니다. 기본 포인트 클라우드는 C7x 및 MMA 기반의 초해상도 알고리즘을 활용해 추가 처리할 수 있으며 고급 자율주행용 각도 해상도 KPI를 향상할 수 있습니다.

  • 높은 각도 정확도로 최대 350m까지 감지
  • 고해상도 4D 포인트 클라우드, 최대 3D FFT 및 압축 알고리즘을 위한 통합 레이더 처리 가속기(HWA)
  • 통합 록스텝 MCU 코어 및 통합 HSM(하드웨어 보안 모듈)

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The need for speed – The future of radar processing

레이더 데이터 처리 흐름에 대한 TI의 기술 문서를 통해 레이더 프로세싱의 미래를 알아보세요.
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AM273x Hardware Design Guide (Rev. A)

AM273x MCU 장치 제품군을 기반으로 PCB를 만드는 하드웨어 설계자용 애플리케이션 노트입니다.

4D 이미징 레이더를 위한 TIDA-020047 레퍼런스 설계

이 차량용 레이더 레퍼런스 설계에는 장치 2개가 계단식으로 배열된 AWR2243 장치와 AM2732R 레이더 프로세서가 포함됩니다.

AM2732-Q1활성

C66x DSP, 이더넷, 안전, 보안을 갖춘 최대 400MHz의 오토모티브 듀얼 코어 Arm® Cortex-R5F MCU

AWR2243활성

76GHz~81GHz 오토모티브 2세대 고성능 MMIC

현재 및 차세대 차량용 오디오 요구 사항을 충족할 수 있는 단일 칩

TI의 C7x 벡터 DSP와 Cortex Arm 코어를 결합하면 시스템 설계자는 4개 이상의 칩을 단일 SoC로 대체할 수 있으며 잡음 제거·AVAS(Acoustic Vehicle Alert System),·Dolby와 같은 공간 오디오,·AutoSAR 및·eAVB(ethernet Audio Video Bridging)와 같은 차량용 오디오 기능을 제공할 수 있습니다. TI 오디오 SoC는 기가비트 이더넷 포트 2개 외에도 I2S, TDM 및 기타 표준 오디오 프로토콜용 McASP(Multi-channel Audio Serial Port)의 여러 인스턴스를 사용합니다. 또한 TI의 소프트웨어 에코시스템은 사전 활성화된 에코시스템 소프트웨어를 통해 설계 시간을 최소화합니다.

  • DSPC 오디오 위버
  • Excelfore eAVB
  • 벡터 microSAR + HSM 스택
  • DCX(Dolby Car Experience)

White paper

프리미엄 차량용 오디오를 위한 고도로 통합된 DSP가 운전 환경을 새롭게 정의하는 방법

차량용 오디오 시스템의 진화와 고집적 오디오 DSP가 고급 차량에만 적용되던 프리미엄 오디오 기술을 보급형 모델로 확장하는 방식을 살펴보세요.
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고도로 통합된 프로세서를 사용해 효율적인 차량용 프리미엄 오디오 시스템 설계

차량용 오디오 프로세서의 진화와 프리미엄 오디오 경험을 지원하는 구성 요소에 대해 자세히 알아보세요.

AM62D-Q1활성

Arm® Cortex®-A53, Cortex-R5F 및 LPDDR4를 지원하는 차량용 40GFLOP DSP 오디오 프로세서

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Technical Resources

White paper

프리미엄 차량용 오디오를 위한 고도로 통합된 DSP가 운전 환경을 새롭게 정의하는 방법

차량용 오디오 시스템의 진화와 고집적 오디오 DSP가 프리미엄 오디오를 어떻게 지원하는지 알아보세요.
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Microcontroller Abstraction Layer on Jacinto™ and Sitara™ Embedded Processors

AutoSAR 기능을 TI 오디오 및 레이더 DSP SoC에 통합하여 온칩 리소스를 극대화하는 방법을 알아보세요.
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