TI의 광범위한 패키징 포트폴리오는 수천 개의 다양한 제품, 패키징 구성 및 기술을 지원합니다. 이러한 패키지에는 기존의 세라믹 및 리드 옵션과 정밀 피치 와이어 본드 및 플립 칩 상호 연결을 사용하는 고급 칩 스케일 패키지, SiP, 모듈, 스택형 및 임베디드 다이 포맷이 포함됩니다.
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