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TI를 위한 미국 CHIPS법 기금 지원
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뉴스
20 Dec 2024
텍사스 인스트루먼트가 CHIPS 및 과학법에 따른 자금 지원 선정 협약을 발표했습니다.
16 Aug 2024
텍사스 인스트루먼트는 텍사스주와 유타주에서 반도체 제조에 대한 자금 지원을 제안한 칩과 과학법에 최대 16억 달러를 받기 위한 예비 계약을 체결했습니다
동영상
발전의 여정
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TI의 텍사스주 셔먼 300mm 웨이퍼 팹(SM1, SM2, SM3, SM4)
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유타주 리히 TI, 300mm 웨이퍼 팹(LFAB1 및 LFAB2)
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이미지
텍사스주 TI 셔먼, 초기 렌더링(SM1, SM2, SM3, SM4)
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Ti의 텍사스주 셔먼 (SM1)
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TI의 텍사스주 셔먼 웨이퍼 팹(SM1 및 SM2)
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