オーディオ / レーダー DSP SoC
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Cortex ARM® コアと TI 独自のデジタル信号プロセッサ (DSP) 技術を組み合わせた当社の次世代オーディオおよびレーダー システム オン チップ (SoC) は、組み込みおよびリアルタイムの信号処理に優れています。これらの SoC は、高性能コンピューティングを提供しながら部品表 (BOM) の節約を最大化することを目的として、次世代 DSP アプリケーションを推進できるように設計されています。
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オーディオ DSP SoC
レーダー DSP SoC
TI の DSP SoC を選ぶべき理由。
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次世代 ADAS 向け SoC とトランシーバ レーダー
現在だけでなく、将来的な ADAS のトレンドとして、より多くの DSP 処理が求められるため、統合レーダー トランシーバと処理ソリューションの組み合わせが課題となります。TI のスケーラブルで高性能なレーダー プロセッサは、未加工の ADC フロン トエンド データを受信し、レーダー ポイント クラウド出力まで処理する機能を備えています。ネイティブ ポイント クラウドは、C7x と MMA を使用した超分解能アルゴリズムを利用してさらに処理し、高度な自律運転の使用事例向けの角度分解能の KPI を強化できます。
- 最大 350m の検出と高い角度精度
- 高分解能 4D ポイント クラウド。最大 3D FFT および圧縮アルゴリズムに対応する統合型レーダー処理アクセラレータ (HWA)
- ロックステップ マイコン コアとハードウェア セキュリティ モジュール (HSM) 内蔵
The need for speed – The future of radar processing
AM273x Hardware Design Guide (Rev. A)
4D イメージング レーダーの TIDA-020047 リファレンス デザイン
現在だけでなく、次世代の車載オーディオのニーズに対応するシングル チップ
TI の C7x ベクトル DSP と Cortex Arm コアを組み合わせることで、システム設計者は 4 つ以上のチップを単一の SoC に置き換え、ノイズ キャンセル、車両接近通報装置 (AVAS)、Dolby などの空間オーディオ技術、AutoSAR、イーサネット オーディオ ビデオ ブリッジング (eAVB) などの車載オーディオ機能を実現できます。TI オーディオ SoC は、2 つのギガビット イーサネット ポートに加えて、I2S、TDM、およびその他の標準オーディオ プロトコル用のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (McASP) の複数のインスタンスを活用しています。また、TI のソフトウェア エコシステムは、事前に有効化されているエコシステム ソフトウェアにより、設計時間を最小限に抑えることができます。
- DSPC Audio Weaver (DSPC オーディオウィーバー)
- Excelfore eAVB
- Vector microSAR + HSM スタック
- ドルビーカーエクスペリエンス (DCX)
車載用プレミアムオーディオ向け高集 積 DSP が、ドライビングエクスペリエ ンスを再定義する理由
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Microcontroller Abstraction Layer on Jacinto™ and Sitara™ Embedded Processors
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CCStudio™ IDE is an integrated development environment designed for Texas Instruments' embedded processors, available as both a desktop and cloud-based application. It is an integral part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem.
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