UV (420nm 未満) 対応 DMD
当社の紫外線デジタル マイクロミラー デバイス (DMD) は、精度と再現性が求められる産業用プロセスに適した高分解能かつ高スループットの光制御を実現します。UV の深いスペクトルまでの波長向けに最適化されたこれらのデバイスは、ダイレクト イメージング、3D プリント、半導体リソグラフィーなどのアプリケーションをサポートしています。光効率とスケーラブルな設計を組み合わせることで、当社のデバイスは、生産環境でのワークフローの高速化、よりシャープな機能、長期的な信頼性の実現に役立ちます。
TI の DLP 紫外線 DMD の特長
産業イノベーションを実現する DLP テクノロジー
デジタル製造の革新を推進
DLP テクノロジーを使用したデジタル イメージングは、マスクベースのアプローチに代わる選択肢を実現します。DMD はプログラマブル フォトマスクとして動作するため、高速、高分解能、スケーラビリティ、高精度の印刷を実現し、光パターンを照射して、感光性の物質を露光します。マスクを排除することで、材料コストの削減、マスク製造時間の短縮、マスク在庫管理の排除、開発の高速化が実現します。
高分解能と高速動作により、パターンの迅速な変更と即時の修正に対応します。これらの利点は、効果的なスケーリング、歩留まりの向上、パネルレベルの生産を可能にします。DLP ダイレクト イメージングは、PCB の製造、フラットパネル ディスプレイの修復、レーザー マーキング、高度なパッケージング、その他の露光アプリケーションをサポートします。
DLP® テクノロジーを活用してパネル レベルの先進的なパッケー ジングを実現する方法
TI の DLP<sup>®</sup> テクノロジーにより、先進的なパッケージングを可能にする高精度デジタル リソグラフィーを実現
DLP テクノロジーを採用した高分解能、高速 3D プリント
3D プリント アプリケーション向け TI の DLP テクノロジーは、デジタル マイクロミラー デバイス (DMD) を使用して 2D 構造化光パターンを投影することで、感光性樹脂を硬化させたり粉末材料を焼結させたりします。DLP テクノロジーは層全体を並列に露光することで、レーザーなどのポイントバイポイント方式に比べて、高速なプリント速度と高い分解能を実現します。
DLP ソリューションは、広いスペクトルにわたるプログラマブルな光制御機能を搭載しており、多様な積層造形プロセスで柔軟性を確保できます。高い光効率、高精度のピクセル配置、再現可能な精度により、微細な形状分解能、滑らかな表面仕上げ、迅速なプロトタイプ製作から量産レベルの 3D プリントまで信頼性の高いスケーリングが可能になります。
Wavelength Transmittance Considerations for DLP DMD Windows (Rev. E)
System Design Considerations Using TI DLP® Technology in UVA (363 – 420 nm) (Rev. B)
Technical Resources
DLP ラボ：光制御
High accuracy 3D scanning using Texas Instruments DLP® technology for structured (Rev. A)
Wavelength Transmittance Considerations for DLP DMD Windows (Rev. E)
DLP を採用すると、高精度で高信頼性の樹脂向けデスクトップ 3D プリンタを迅速に設計できます
DLP 技術は、高速なプリント速度、解像度性能、信頼性に関する最善の組み合わせを実現しており、手ごろな価格のデスクトップ アプリケーションに適したサイズと設計を採用したパーツを今すぐ入手することができます。
DLP 搭載の 3D プリンタは、迅速なプロトタイプ製作、歯科アプリケーション、鋳造、カスタム フィット製品、アクセサリ、コンシューマの各アプリケーションで広く採用されています。
3D プリントに適した DLP 技術の利点：
- 高解像度
- レイヤー全体の露光
- 焦点を合わせ、ピクセル単位の精度を確保した投影
- 信頼性の高い MEMS テクノロジー
注目のリソース
- DLP301S – 0.3 インチ、WQHD、大電力、近紫外線 (NUV)、DLP® デジタル マイクロミラー デバイス (DMD)
- DLP6500FYE – 0.65 インチ、1080p、s600、DLP® デジタル マイクロミラー デバイス (DMD)
DLP SLA (ステレオリソグラフィ) と SLS (選択的レーザー焼結) を使用する産業用付加製造に適した、DLP 3D プリント テクノロジー
付加製造に適した DLP 技術を採用すると、メーカー各社は設計サイクルの高速化、プロトタイプの迅速な調整、量産パーツのプリントを実行できます。
DLP ステレオリソグラフィ (SLA) プリンタは、露光を実施して液体樹脂を硬化します。DLP 採用の 3D プリンタが搭載している、選択的レーザー焼結 (SLS) システムは、レーザーの熱エネルギーを使用して微粉末を互いに結合します。
- 高分解能のマイクロミラー アレイ採用で、1μm 以下の分解能を実現できます。
- 幅広い波長のサポート (355 ～ 2500nm)
- ポリマー、樹脂、焼結粉末、および他の構築材料との広範な互換性。
注目のリソース
- DLP9000 – 0.9 インチ、WQXGA、DLP® デジタル マイクロミラー デバイス (DMD)
- DLP6500FLQ – 0.65 インチ、1080p、Type A、DLP® デジタル マイクロミラー デバイス (DMD)
- DLP9500 – 0.95 インチ、1080p、DLP® デジタル マイクロミラー デバイス (DMD)
- DLPLCR90EVM – DLP® 0.90 インチ、WQXGA、A タイプのデジタル マイクロミラー デバイス (DMD) の評価基板
- DLPLCR95EVM – DLP9500 DMD 評価基板
DLP テクノロジーの採用で直接描画が可能
DLP 技術は高速で高分解能の光パターンを出力し、接触型マスクを使用せずに、フォトレジスト フィルムや他の感光物質を露光します。その結果、部材コストの低減、製造レートの向上、迅速なパターン変更が可能になるほか、即時補正が可能な DLP 直接描画機能を活用して、PCB (プリント基板) の製造、フラット パネル ディスプレイの修復、レーザー マーキング、その他の露光システムを実現することができます。
デジタル直接描画で DLP 技術を選択する利点：
- 幅広い波長のサポート (355 ～ 2500nm)
- さまざまな種類のフォトレジストとコーティングとの互換性を確保
注目のリソース
- DLPLCR90EVM – DLP® 0.90 インチ、WQXGA、A タイプのデジタル マイクロミラー デバイス (DMD) の評価基板
- DLPLCR95UVEVM – DLP9500UV DMD 評価基板
UV (420nm 未満) 対応 DMD の設計と開発
開発中アプリケーションに最適なチップセットの検討、評価基板を使用した設計の迅速なプロトタイプ製作、入手可能な最新ソフトウェアのダウンロード、光学モジュール メーカーの選定、オンライン エンジニアリング サポートの活用による設計上の問題の解決、サード パーティーによる設計 / 開発エコシステムを活用した、ソリューションの市場への迅速な導入、という一連の業務を実行することができます。
信頼性の高いこれらの評価基板 (EVM) と技術資料を使用し、開発中アプリケーションに適したデジタル マイクロミラー デバイス (DMD) とコントローラの評価を開始します
開発に使用する DLP コントローラ、SDK (ソフトウェア開発キット)、GUI (グラフィカル ユーザー インターフェイス)、または API (アプリケーション プログラミング インターフェイス) に適したファームウェア (FW) をダウンロードします
デジタル マイクロミラー デバイス (DMD) など既製光学モジュールを取り扱っているメーカーを選定すると、開発期間を短縮できます
TI のエンジニアから迅速で信頼性の高い技術サポートを受けることができます。これらのエンジニアはお客様の技術的な質問に回答し、設計時に直面する課題の解決に役立つ知識を公開しています
設計と開発のエコシステムに属するさまざまなサード パーティーと連携して業務を進めることができます。それらの企業は、光学モジュール、設計サービス、専用ソフトウェア、特化型コンポーネントを提供します