超低付加ジッタ、低出力スキューを特長とする TI のクロック バッファ製品ラインアップは、広い温度範囲にわたって動作し、性能およびコスト重視の産業用、車載、宇宙アプリケーションに最適です。サポートされている業界標準の出力フォーマットには、低電圧相補型金属酸化膜半導体、低電圧差動信号伝送、低電圧正エミッタ結合ロジック、電流モード ロジック、高速電流ステアリング ロジック (HCSL)、低消費電力 HCSL などがあり、データ センターやエンタープライズ コンピューティングといったペリフェラル コンポーネント インターコネクト エクスプレス 6.0 のアプリケーションで最大 20 の出力を供給できます。
カテゴリ別の参照
バッファ タイプ別に選択
シングルエンド バッファ
TI の使いやすいシングルエンド バッファを使用して、設計を最適化し、LVCMOS クロック ソースの複数のコピーを生成します。
差動バッファ
TI の差動バッファを使用して、LVDS、LVPECL、HCSL、CML の複数の出力周波数を生成します。
コンフィギュラブル バッファ
構成可能な (ピン プログラマブル) クロック バッファを使用して、一定の範囲のプロトコルに対して複数の出力周波数を生成します。
アプリケーション別の選択
新製品
クロック・バッファ
1.8V と 2.5V と 3.3V いずれかの電源電圧で動作、0.7V 出力同相オプションが利用可能、デュアル バンク、4 チャネル出力、LVDS、バッファ
概算価格 (USD) 1ku | 4.921
クロック バッファ ソリューションの利点
業界最小クラスの追加ジッタ
PCIe Gen 6 準拠ソリューションに対応できる、追加ジッタがわずか 3fs (フェムト秒) という業界最小クラスのクロック バッファで構成された製品ラインアップを採用すると、システムのノイズ フロアを低減できます。
ワンストップ ショップ
シングルエンドのファンアウト バッファからユニバーサル マルチプレクス バッファに至るまで、TI の製品ラインアップは多様な製品を取り揃えており、クロック バッファのニーズ全般を 1 箇所で検索できます。
直接置換可能なパッケージを採用したソリューション
既存のクロック バッファフォトカプラに代わるピン互換の高性能代替品は、複数の業界標準パッケージに封止済みであり、最適な製品を選定すると、設計の作り込みプロセスを簡素化できます。
技術リソース
ホワイト・ペーパー
The Importance of Clocks in Data Centers
PCIe クロック処理の基礎、クロック アーキテクチャ、PCIe のテスト条件、後処理ツールの詳細をご確認ください。
アプリケーション・ノート
Clocking for PCIe Applications
データセンターのクロック処理や、システム レベルの性能に影響を及ぼすさまざまな規格と、データセンターでお客様が直面する多様な要件のシンプル化と適合に役立つ包括的なクロック処理ソリューションを TI がどのように実現しているかをご確認ください。
ユーザー・ガイド
RC19XXX, 9QXL2001X vs. LMKDB1XXX, CDCDB2000 Drop-In Replacement Guide.
RC19xxx や 9QXL2001X のドロップイン (直接置換可能な) 代替品として使用できる LMKDB1xxx バッファの詳細をご確認ください。