パッケージの最適化 – HotRod™およびEnhanced HotRod QFN™

HotRod、またはフリップチップをリードフレームに直結した QFN パッケージを採用しているため、ボンディング ワイヤが不要になります。HotRod パッケージ テクノロジーを適切なレイアウトで使用し、EMI (電磁干渉) の問題を軽減すると同時に、また、熱パッドなどの追加のHotRod強化機能により、ソリューションのサイズを縮小することもできます。