地政学的に信頼性の高い供給体制を実現
何が当社の他の特長なのか
成長のサポート
今後数十年にわたってTIのお客様が必要とする製造能力に対応できるように、TIは300mmウエハファブへの戦略的投資を実施し、グローバル製造拠点を拡大しています。アセンブリおよびテスト工場と製品流通センターは、継続的な拡張と自動化を進行中です。
当社の供給を制御する
TI 社内のウエハ製造能力と組み立ておよびテスト能力は拡大中であり、2030 年までに TI の製造業務の 95% 以上を社内で実施する計画です。この拡大された製造拠点により、現在と将来の需要に対応できるように、TIが自社の供給を制御できるようになります。
自社のプロセス技術を所有すること
Essential チップの重要かつ長期的なニーズを満たせるように、TIは45nmから130nmの技術ノードへの投資と製造能力を増強しています。価格と性能に関して製品を最適化するために、自社のプロセス技術を開発し、所有しています。
持続可能な製造
TIは、水やTIの廃棄物の90%の再利用つまりリサイクルを含め、責任ある、持続可能な製造を実施できるように長期的な取り組みを実施しています。TIの新しい300mm工場は、LEED Gold規格に適合するように設計されており、100%の再生可能電力によって動力を与えられている。
未来は最初から始まります。TI の最新の 300mm ウエハ ファブは製造中です
300mm ウエハ ファブ
米国テキサス州シャーマン (SM1、SM2、SM3、SM4)
2021 年 11 月に発表のあったこの拠点は、長期的な需要に対応できるように、4 つのファブ (工場) を設置して運用することが可能です。最初のファブである SM1 は現在営業を開始しており、2 番目のファブである SM2 は製造と建設が完了しています。
米国ユタ州リーハイ (LFAB1、LFAB2)
2021 年に LFAB を購入し、2022 年に 300mm ウエハの製造を開始しました。2023 年 2 月に発表したように、同じ敷地内に 2 番目の 300mm 半導体ウエハ ファブが建設中であり、既存のファブと連携する予定です。
米国テキサス州リチャードソン (RFAB1、RFAB2)
RFAB1 は、世界初の 300mm アナログ ウエハ ファブとして 2009 年に操業を開始しました。最初のファブと連携して運用する 2 番目の 300mm ウエハ ファブは、2022 年に製造を開始しました。
内部の様子をご紹介
お使いのデバイスを動かしている小さなチップが、どうやって作られているのか不思議に思ったことはありませんか？TI の 300mm ウェハー製造工場の内部をのぞいてみましょう。最先端技術が詰まったこの施設は3層構造になっており、毎日何百万個ものチップが製造されています。
半導体チップの製造場所については、画像をクリックしてください。
クリーンルーム レベル
クリーンルームは、半導体チップを製作する役割を果たします。「ツール」と呼ばれる、世界で最も高度で複雑な機器が数千台も稼働し、シリコンのウェハーを何百もの工程を経て処理することで、毎日何百万個ものチップが作られています。クリーンルームの従業員は、糸くず、髪、油、さらには皮膚のフレークからウェハを保護するように設計された「バニースーツ」を着用しています。
ファブの仮想ツアーサブファブ レベル
ファブの最下層には、クリーンルーム内のツールに電力や機能を供給するためのポンプ、電源キャビネット、配管などの設備が設置されています。複雑に張り巡らされた配管ネットワークは、天井から「ワッフル テーブル」と呼ばれる多数の穴を通じて、クリーンルームの床へとつながっています。この結果、水、化学物質、ガスなどの重要な要素をファブに取り込むことができます。
ファブの仮想ツアー柔軟なサプライチェーン
TIは数十年にわたって、世界各地にあるウエハ ファブを所有し、運用してきました。高品質で信頼性の高いチップを製造してきました。TIの既存のファブの自動化と近代化を進めるために投資を増やした結果、現在と将来で数十億個の基礎的な半導体を効率的に製造することができます。TIの新しい300mm製造能力拡張プロジェクトと相まって、お客様が必要とする供給をより確実に提供できるようにしています。
TIは世界中でアセンブリおよびテスト施設（A/TS）を所有および運用しており、個別の半導体チップをウエハと分離し、組み立て、パッケージ化、テストを実施しています。後工程の製造プロセスは、TIの社内製造事業の重要な部分であり、お客様の需要に対応できるように、継続的な拡張、近代化、自動化の実行中です。
TI製品がパッケージ化およびテストされた後、TIの製品流通センター（PDC）に出荷されます。PDCは、世界各地に戦略的に配置されているので、迅速で信頼性の高い配送を実現できます。TIは追加の拠点と共にPDCネットワークを継続的に拡大しつつあり、生産性を向上させるためにシステムを自動化しつつあります。
— Mohammad Yunus, テキサス インスツルメンツ 技術製造グループ担当上級副社長
アセンブリ/テスト拠点の製造能力の拡大
TI は、世界各地に最先端の組立・試験拠点を 7 か所運営しており、これらは半導体ウェハーを完成品のチップへと変える上で重要な役割を果たしています。当社は、バックエンド製造の近代化、自動化、および製造能力拡張に重点を置いています。
メディアお問い合わせ窓口
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プレス キット
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