TI のバックエンド製造への投資が今後数十年にわたる生産能力の構築にどのように役立つか

TI では過去 1 年間にわたり、今後の数十年間におけるエレクトロニクス分野での半導体の継続的な成長を支えるために、300mm ウエハ ファブの製造能力を拡大する重要な戦略的投資を発表してきました。

そして現在、フロントエンドの半導体製造工程へのこうした投資を補完し、世界規模の社内製造拠点を拡大するために、バックエンドの製造業務、つまり組み立てとテストを行う施設の拡大に取り組んでいます。組み立て / テスト施設は、個々の半導体製品をウエハから分離し、組み立て、パッケージングし、テストを行う場所であり、社内製造業務の重要な部分を占め、顧客の需要に応えるために継続的な拡張、近代化、自動化が進められています。

半導体チップは、純粋なシリコンの薄片から生まれます。ウエハと呼ばれるこれらの断片は、ウエハ ファブで最大数十万個の個別のダイ (金型) を作成するための基礎となります。その後、ウエハは世界中の組み立て / テスト施設に出荷され、そこで電気自動車から産業用ロボット、ソーラー パネル、衛星まで、あらゆる種類の電子システムに見られる小さな半導体チップに切り分けられます。

製造工程でのこの重要なステップの間に、ダイはパッケージング、材料、設計に関する特定の要件を満たすように調整されます。組み立てられた後、ダイは再び、品質基準と関連する業界標準を満たすよう厳密にテストされます。

製造業務担当シニア バイス プレジデントの Mohammad Yunus は、次のように語っています。「社内の製造業務拡大に向けて行っている投資と、パッケージング、製品設計、技術開発に関する社内での研究開発で得られた専門知識を組み合わせることで、TI は製品ポートフォリオ全体にわたる革新と拡張を推進しています。この独自の専門知識の組み合わせにより、お客様は TI が提供する何千もの製品、パッケージ、構成オプションを通じて自社の製品を差別化することができます」。

組み立てとテストのフットプリントを拡大 

TI は、マレーシアのクアラルンプールとマラッカに 2 か所の新しい組み立て / テスト施設を開設して事業を拡大することを発表しました。これらの新しい投資は、2030 年までに社内での組み立て / テスト業務を 90% 以上に拡大し、供給をより適切に管理するという TI の計画をサポートするものです。

これらの最先端の新しい工場は、各地のあらゆる電子機器に搭載されるアナログおよび組込み処理チップをフル生産で毎日何億個も組み立て、テストするための高度なファクトリ オートメーションを備えることになります。 

TI の組み立て / テスト製造業務担当バイス プレジデントである Yogannaidu Sivanchalam は、次のように語っています。「こうした投資は、半導体に対する需要の高まりに対応し、より確実に供給できるようにするために社内の製造能力を拡大するという TI の長期戦略の一環です。TI は、50 年以上にわたりマレーシアで事業を展開してきたことを誇りに思っており、バックエンド製造業務を拡大するための今回の決定は、成長を続ける有能なマレーシアのチームが TI の将来にとって重要な意味を持つという事実を反映したものです」。

供給の確実性を高める 

TI はアナログと組込み処理の各半導体を合計で毎年数百億個製造し、約 8 万種類の製品を世界各地の 10 万社以上のお客様に提供しています。製品の 85% 以上を複数の拠点から調達できるため、柔軟性を高めながら、事業の継続性と品質を確保できます。

製造業務と工程を自社で所有することで、組織全体にわたる規模と効率性を活かし、お客様が必要とする地政学的に信頼できる能力を実現しています。TI の世界の製造拠点には、12 か所のウエハ ファブ、7 か所の組み立て / テスト工場、そして 15 か所の世界各地の拠点にわたる複数のバンプおよびプローブ施設が含まれます。

「製造工程と施設を自社で所有することが、TI 独自の強みとなっています」と Yunus は言います。「組み立て / テスト業務への投資は、お客様から長期的に求められる当社の能力の構築に役立ちます」。