Optimización del empaquetado: HotRod™ y HotRod QFN™ mejorado
Vea este breve video para conocer los beneficios que nuestros paquetes HotRod (chip invertido) pueden aportar a sus sistemas que requieren un bajo rendimiento de EMI.
00:04:53|03 mar 2021
Con los paquetes HotRod o de chip invertido en el bastidor de conexión QFN, ya no se necesitan cables de enlace. Vea cómo puede utilizar nuestra tecnología de empaquetado HotRod en una disposición adecuada para mitigar los problemas de EMI, mientras que las mejoras de HotRod adicionales, como las almohadillas térmicas, también pueden reducir el tamaño de su solución.