JAJY156 March   2025 DRV7308

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   概要
  4.   はじめに
  5.   パッケージのバリエーションが市場の要求にどのように対応するか
  6.   優れたコスト効率
  7.   高い電力効率
  8.   小型製品の実現
  9.   高精度ソリューション
  10.   高電圧
  11.   絶縁
  12.   複数のチップを 1 つのパッケージに搭載
  13.   パッケージングに関する信頼性試験
  14.   宇宙グレードのパッケージで
  15.   まとめ
  16.   その他の資料
Marketing White Paper

パッケージングに関する画期的な進歩によるアナログ性能の迅速化

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