ZHCAFQ5
September 2025
TMCS1123
,
TMCS1126
,
TMCS1133
,
TMCS1143
1
摘要
商标
1
简介
2
SOIC-10 基板级可靠性测试暴露
2.1
通过 X 射线检测焊点
2.2
热力测试
2.3
交叉部分
3
总结
4
参考资料
Application Note
霍尔效应电流传感器熔合引线框架与非熔合引线框架之比较
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