ZHCAF67
March 2025
TMCS1126
,
TMCS1126-Q1
,
TMCS1133
,
TMCS1133-Q1
1
摘要
商标
1
简介
2
噪声如何耦合到系统中
2.1
传导发射和辐射发射
2.2
差模噪声与共模噪声
3
传导发射设计技巧
3.1
TMCS112x 和 TMCS112x3x EMI 拓扑的设计
3.1.1
用于降低差模噪声的元件
3.1.2
用于降低共模噪声的元件
3.2
确保 EMI 抗扰性的布局注意事项
4
总结
5
参考资料
Application Note
在高电磁干扰应用中使用 TMCS11xx
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