滿足每個設計需求的產品
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TI 邏輯與電壓轉換的規模
去年出貨量
深受全球工程師信賴，TI 出貨數十億顆邏輯零件，讓您的設計持續推展。
多年的邏輯創新
每個裝置背後皆蘊含數十年的邏輯專業知識，讓工程師能充滿信心地開發。
我們產品組合中的產品
TI 邏輯擁有數千款可用裝置，能為各種設計挑戰提供最合適的解決方案。
先進晶圓製造
TI 採用 300mm 晶圓廠製造，提供您的供應鏈所需的規模與可靠度。
新一代封裝解決方案
DTX
TI 的 DTX 封裝具備可潤濕側翼，可在 PCB 組裝期間沿著接腳側邊形成可靠的焊錫圓角。這能確保穩固的焊點以及與自動光學檢查 (AOI) 的相容性，這是許多車用應用的常見需求。此外，其小巧、節省空間的佔位面積使其成為電路板面積受限但無法妥協板級可靠度之設計的理想解決方案。
Novel Plating Technology for Wettable-Flank QFN and SON Packages (Rev. A)
The value of wettable flank-plated QFN packaging for automotive applications
Make automatic optical inspection easy thanks to packages with wettable flanks
DGS 與 DYY
DGS 與 DYY 封裝是 TI 針對大於 14 根接腳的邏輯功能所提供最小巧且最具成本效益的有接腳封裝選項。與廣泛採用的 PW 封裝相似，DGS 與 DYY 提供相同且令人熟悉的有接腳外型尺寸與高通道數功能，但佔位面積更小且價格更具競爭力。DYY 與 DGS 分別比 PW 小 57% 與 35%，讓客戶能在不放棄可靠的有接腳封裝解決方案的情況下，最佳化電路板空間並節省成本。DYY 與 DGS 封裝亦可與 PW 封裝共用雙佔位面積佈局，免除最後一刻重新設計或改版電路板的需求。
Optimizing Board Space for Discrete LOGIC Designs Using Smallest Package Solutio (Rev. A)
Future-Proofing Your Level Shifter Design with TI's Dual Footprint Packages
Enabling Small Ruggedized Applications with Next-Generation Leaded Logic IC Pkg
BQA/BQB 與 DPW
BQA/BQB：當需要高通道數邏輯時，BQA/BQB 可提供市面上最小的佔位面積之一，同時針腳之間仍保持 0.5mm 間距。其小巧的外型尺寸能最大化 PCB 上的訊號密度，使其非常適合需要大量 I/O 且空間受限的設計。
DPW ：針對低通道數應用，DPW 提供面積不到 1mm² 的超小巧解決方案 — 使其成為市面上最小的邏輯封裝之一。其極小的佔位面積專為電路板面積受限且僅需少量 I/O 的設計而打造。