晶粒與晶圓服務
利用我們經過測試的晶粒、裸晶與晶圓產品，縮減設計尺寸與重量
我們的晶粒與晶圓產品
測試晶粒
少量疊片包裝可加快原型設計。晶粒以 25°C DC 探針測試，無特殊測試。
已知優質晶粒
晶粒通過與封裝同等的品質及可靠性標準測試。
晶圓銷售
TI 透過授權經銷商提供商用晶圓。
晶粒分配與加值服務
授權經銷商
Micross Components 是為國防、航太、醫療與高要求工業等產業提供專業電子解決方案的全球領導廠商。
其為先進高可靠性電子產品的單一來源供應商，負責製造與販售各種產品，其中包括積體電路和離散裸晶與晶圓。TI.com 目前未提供的其他晶粒與晶圓產品可透過 Micross 取得。