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美國《晶片技術創新法案》(CHIPS Act) 為 TI 提供的資金
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存取與 TI 之《晶片法》資金相關的媒體資源
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新聞
20 Dec 2024
德州儀器宣布獲得《晶片與科學法案》資助的獎勵協議
16 Aug 2024
德州儀器簽署初步協議,將根據《晶片與科學法》獲得最高達 16 億美元的提議資金,以用於德州和猶他州半導體製造
影片
進步之旅
下載 MP4 檔 (308 MB)
TI 美國德州謝爾曼,300mm 晶圓廠(SM1、SM2、SM3 和 SM4)
下載 MP4 檔 (522 MB)
TI 猶他州李海 300mm 晶圓廠 (LFAB1 & LFAB2)
下載 MP4 檔 (587 MB)
影像
TI 美國德州謝爾曼,早期渲染(SM1、SM2、SM3 和 SM4)
下載高解析度影像
TI 美國德州謝爾曼 (SM1)
下載高解析度影像
TI 美國德州謝爾曼,晶圓廠(SM1 和 SM2)
下載高解析度影像
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