音频和雷达 DSP SoC

基于 TI 数十年的 DSP 专业知识构建的用于音频和雷达处理的高集成度 DSP SoC

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我们的下一代音频和雷达 片上系统 (SoC) 将 Cortex ARM®内核与 TI 专有的 数字信号处理器 (DSP) 技术相结合,能够在嵌入式和实时信号处理方面表现出色。这些 SoC 在实现高性能计算的同时,致力于最大限度地降低物料清单 (BOM) 成本,专为赋能下一代 DSP 应用而打造。

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音频 DSP SoC

借助 TI 的下一代矢量 DSP 技术重塑优质汽车音频,提供可扩展的 SoC,从而简化设计并节省 BOM 成本。

雷达 DSP SoC

借助结合了 Arm®Cortex®-R5F 内核、DSP 内核和 AI 加速器的 SoC,优化汽车和工业雷达处理。

相关类别
汽车音频放大器

如需完整的 TI 音频信号链,请将您的音频 SoC 与我们的辅助汽车音频放大器配对。

汽车毫米波雷达传感器

将您的雷达 DSP SoC 与 TI 的毫米波雷达传感器搭配使用。

以太网

将 DSP SoC 与 TI 以太网 PHY 配对。

Featured products

设计和开发资源

IDE、配置、编译器或调试器
Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio 是适用于 TI 微控制器和处理器的集成开发环境 (IDE)。它包含一整套丰富的工具,用于构建、调试、分析和优化嵌入式应用。Code Composer Studio 可在 Windows®、Linux® 和 macOS® 平台上使用。

Code Composer Studio 提供直观的用户界面,可指导用户完成应用开发的每个步骤。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、工程编译环境、调试器、分析工具以及多种其他功能。熟悉的工具和界面让您能够轻松简单地开始开发。

Code Composer Studio 将 Eclipse® Theia (...)

IDE、配置、编译器或调试器
C7000 代码生成工具 - 编译器

TI C7000 C/C++ 编译器工具支持开发适用于 TI C7000 数字信号处理器内核的应用。

Code Composer Studio 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (IDE)。如果您希望在 TI 嵌入式器件上进行开发,建议先下载 Code Composer Studio。C7000 编译器通常与软件开发套件 (SDK) 一起提供,也可作为 Code Composer Studio 的更新提供。如果您已经是 Code Composer Studio 的用户,则更新编译器的理想方法是转到“Help”菜单并选择安装编译器(有关更多详细信息,请参阅在 CCS 中获取编译器更新)。

IDE、配置、编译器或调试器
系统配置工具

SysConfig 是一款配置工具,旨在简化硬件和软件配置挑战,从而加速软件开发。

SysConfig 可作为 Code Composer Studio™ 集成开发环境的一部分以及作为独立应用提供。此外,可以通过访问 TI 开发人员专区,在云中运行 SysConfig。

SysConfig 提供直观的图形用户界面,用于配置引脚、外设、无线电、软件栈、RTOS、时钟树和其他元件。SysConfig 将自动检测、发现和解决冲突,来加快软件开发。

AM2752-Q1
音频和雷达 DSP SoC

适用于汽车音频且具有双核 ARM® Cortex®-R5F 和 7.125MB SRAM 的 32GFLOPS DSP 处理器

价格约为 (USD) 1ku | 19.8

AM2754-Q1
音频和雷达 DSP SoC

适用于汽车音频且具有四核 ARM® Cortex®-R5F 和 10.75MB SRAM 的 80GFLOPS DSP 微控制器

价格约为 (USD) 1ku | 25.968

AM62D-Q1
音频和雷达 DSP SoC

具有 Arm® Cortex®-A53、Cortex-R5F 和 LPDDR4 的汽车级 40GFLOPS DSP 音频处理器

价格约为 (USD) 1ku | 23.1

为何选择 TI DSP SoC?

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最大化 DSP 算力

TI 的 C7x 矢量 DSP 通过集成硬件加速器实现,每个可提供高达 40 GFLOPS 的算力,从而实现实时性能和效率。

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高度灵活的 SoC 解决方案

我们的 SoC 涵盖从三核(集成 DSP 与 MCU)到七核(集成 DSP、MCU 和微处理器)的多种配置,专为最大程度节省 BOM 成本而设计。

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灵活的内存&网络

我们的器件具有丰富的内存和网络选项,包括 LPDDR4、11MB 片上 RAM 和千兆位以太网,确保您所选的 SoC 能够满足未来需求并提高设计效率。

了解音频和雷达 DSP SoC 技术

适用于下一代 ADAS 的 SoC 和收发器雷达

随着当前和未来的 ADAS 需要更多 DSP 处理,集成式雷达收发器和处理解决方案成为一项挑战。TI 可扩展且高性能的雷达处理器能够接收原始 ADC 前端数据,并完成从原始数据到雷达点云输出的全流程处理。利用 C7x 与 MMA 执行超分辨率算法,可对原生点云进行增强处理,显著优化角分辨率等关键指标,以支持高级自动驾驶用例。

  • 长达 350 米的检测距离,具有高角度精度
  • 高分辨率 4D 点云;集成雷达处理加速器 (HWA),最高支持 3D FFT 和压缩算法
  • 集成锁步 MCU 内核和集成硬件安全模块 (HSM)
技术文章
The need for speed – The future of radar processing
阅读我们有关雷达数据处理流程的技术文章,了解有关雷达处理未来发展的更多信息。
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应用手册
AM273x 硬件设计指南 (Rev. A)
一份面向硬件设计人员的应用笔记,指导如何基于 AM273x 系列 MCU 器件设计 PCB。
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参考设计
适用于 4D 成像雷达的 TIDA-020047 参考设计
此车载雷达参考设计采用两个 AWR2243 器件构成级联阵列,并搭配 AM2732R 雷达处理器。
实现雷达处理器的特色产品
AM2732-Q1 正在供货 具有 C66x DSP、以太网、功能安全和信息安全且频率高达 400MHz 的汽车类双核 Arm® Cortex-R5F MCU
AWR2243 正在供货 76GHz 至 81GHz 汽车级二代高性能 MMIC

单芯片即可满足当前和下一代汽车音频需求

通过将 TI 的 C7x 矢量 DSP 与 Cortex Arm 内核相结合,系统设计人员可以用单个 SoC 取代 4 个以上的芯片,同时仍能提供降噪、声学车辆警报系统 (AVAS)、空间音频技术(如 Dolby)、AutoSAR、以太网音频视频桥接 (eAVB) 等汽车音频功能。TI 音频 SoC 除了 2 个千兆位以太网端口外,还将多通道音频串行端口 (McASP) 的多个实例用于 I2S、TDM 和其他标准音频协议。此外,TI 的软件生态系统通过预先启用的生态系统软件,助力最大程度地缩短设计时间。

  • DSPC Audio Weaver
  • Excelfore eAVB
  • 矢量 microSAR + HSM 协议栈
  • 杜比车载体验 (DCX)
白皮书
适用于优质汽车音频的高度集成 DSP 如何重新定义驾驶体验
探索汽车音频系统的发展,以及高度集成的音频数字信号处理器 (DSP) 如何将曾经是豪华车专属的尖端优质音频技术引入入门级车型。
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技术文章
使用高度集成的处理器设计高效的汽车高端音响系统
详细了解汽车音频处理器的发展以及实现优质音频体验的配套元件。
PDF | HTML
实现音频处理器的特色产品
新产品 AM62D-Q1 正在供货 具有 Arm® Cortex®-A53、Cortex-R5F 和 LPDDR4 的汽车级 40GFLOPS DSP 音频处理器
新产品 AM2754-Q1 正在供货 适用于汽车音频且具有四核 ARM® Cortex®-R5F 和 10.75MB SRAM 的 80GFLOPS DSP 微控制器
新产品 AM2752-Q1 正在供货 适用于汽车音频且具有双核 ARM® Cortex®-R5F 和 7.125MB SRAM 的 32GFLOPS DSP 处理器

技术资源

资源
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《集成 DSP 赋能优质音频体验》白皮书
详细了解汽车音频系统的发展,以及我们高度集成的音频 DSP 如何实现出色的音频体验。
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Jacinto™ 和 Sitara™ 嵌入式处理器上的 MCU 抽象层
详细了解如何通过将 AutoSAR 功能集成到 TI 的音频和雷达 DSP SoC 中,充分利用片上资源。
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TI AM275x 音频 DSP:重塑车载音频技术
了解有关重塑车内音频体验的更多信息。 
3 JAN 2025 | 公司博客
从环绕声到降噪,我们已蓄势待发,全面拥抱汽车音频技术的崭新未来。
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