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TTC-3P-BLE-SIP-MODULE
概要
TTC は、長年にわたってワイヤレス通信テクノロジーとアプリケーションに注力しており、BLE、Wi-Fi、NFC、ZigBee、Thread などの製品プロトコルスタックのアプリケーションに特化しています。また、システム互換性、マルチデバイス相互接続、包括的な役割アプリケーション、複雑なポジショニングアルゴリズムにも特化しています。
SR-2340190I1N SiP ソリューションは、Bluetooth Low Energy アプリケーションに必要な機能全般を統合しています。この製品は、低消費電力のスマートデバイスや loT の各アプリケーションをターゲットとする、高集積の Bluetooth 5.3 モジュールです。
SR-2340190I1N は 26GPIO を搭載しています。容積は元のモジュールソリューションのわずか 12% です。
- より小さいサイズ： 5.0 x 5.0 x 0.75mm
- 動作温度：-40°C ～ 85°C
- より高感度
- 元のローカライズ
特長
- 強力な 48MHz Arm®Cortex®M0+ プロセッサ、512KB フラッシュ、12KB ROM
- OTA (Over-The-Air) アップグレードに対応
低消費電力 2.4GHz 製品
画像の提供元：Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
購入と開発の開始
ドーター・カード
SR-2340190I1N — CC2340 SiP モジュール
SR-2340190I1N — CC2340 SiP モジュール
サポートとトレーニング
ビデオ シリーズ
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